9月18日，高合汽車品牌及傳播總經(jīng)理徐斌宣布，高合自研的高算力智能座艙平臺即將亮相，這顆高合的高算力智能座艙實(shí)測最高算力跑分可達(dá)117萬分（安兔兔平臺）。不過，9月18日晚間，安兔兔官方發(fā)布消息表示：“查無此分?！倍?月19日，CNMO再度注意到，這件事情又有了新的進(jìn)展。

9月19日，徐斌再度發(fā)文表示：“高合自研高算力智能座艙平臺（內(nèi)部代號007），基于現(xiàn)款HiPhi X，搭配高通QCS8550芯片進(jìn)行測試，安兔兔auto beta2綜合算力跑分126萬分，聯(lián)網(wǎng)實(shí)測視頻如下（工程名qti Kalama for arm64），特別感謝@安兔兔同學(xué)幫忙驗(yàn)真，讓我們一起攜手提升用戶智能座艙體驗(yàn)水平。”

安兔兔方面很快再度回應(yīng)，提出了五點(diǎn)：“1、該成績未經(jīng)聯(lián)網(wǎng)驗(yàn)證，安兔兔不予認(rèn)可。2、這個(gè)成績相比驍龍8295優(yōu)勢并不明顯，既然優(yōu)勢不太明顯，為何不用驍龍8285？3、按照驍龍8Gen 2的在手機(jī)上的跑分來看，貴司工程師還有很大的優(yōu)化空間。4、貴司之前的車機(jī)平臺都是以“HiPhi”命名，這次用了高通開發(fā)板的代號，是否意味著還是非常早期的測試階段？5、營銷還是應(yīng)該本分一點(diǎn)，車機(jī)只是車的一個(gè)方面而已，通過銷量來證明自己，要比跑分更具說服力?！?/span>

我們先拋開上面的爭議不談，高合敢自研智能座艙芯片的精神還是值得贊許的！


首搭高通QCS8550芯片，讓旗艦芯片登陸車機(jī)

基于高合汽車與高通深度合作關(guān)系，綜合考量芯片AI算力、應(yīng)用生態(tài)等，高合自研高算力智能座艙平臺首搭高通QCS8550芯片，打造智能座艙算力天花板，真正讓車機(jī)性能媲美旗艦手機(jī)。

據(jù)介紹，高通QCS8550芯片AI算力最高可達(dá)96TOPS，首次在車機(jī)上支持本地運(yùn)行Transformer大模型，兼具AI體驗(yàn)、更快的響應(yīng)和用戶隱私保護(hù)。同時(shí)，高通QCS8550作為首款支持硬件光線追蹤的移動端芯片，可讓車機(jī)界面像頂級游戲畫面一樣真實(shí)流暢。

丁磊表示：“高合自研高算力智能座艙平臺讓旗艦算力SoC登陸車機(jī)，該平臺未來也可以對接中國本土高端芯片。這個(gè)平臺系統(tǒng)能夠讓高合的產(chǎn)品在未來對接更開放的生態(tài)，具備更好的兼容性，同時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)跨行業(yè)資源的更大范圍整合。該平臺的發(fā)布是高合在智能化方面跨界創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)彎道超車，邁出的重要一步，我相信也將會給整個(gè)汽車行業(yè)提供一些啟迪和新的解決思路?！?/span>

值得一提的是，在次發(fā)布會上，以自研高算力智能座艙平臺為基礎(chǔ)，高合汽車還與微軟共同發(fā)布基于GPT的本地語音大模型，結(jié)合最新芯片加速技術(shù)，將云端識別合成的能力部署到端側(cè)，利用多語言支持與海量數(shù)據(jù)，打破方言壁壘，可實(shí)現(xiàn)多語言混合識別。同時(shí)，利用最新的大模型技術(shù)構(gòu)建多場景多模態(tài)的語義理解及對話生成，使得語音助手對話更自然、更智能。

據(jù)了解，2023年6月，高合首臺搭載自研高算力智能座艙平臺的工程樣車已經(jīng)點(diǎn)亮并開啟中間件調(diào)試，計(jì)劃今年年底在高合現(xiàn)款HiPhi X上進(jìn)行小批量內(nèi)測，2024年第一季度實(shí)現(xiàn)批量上車。


為何自研高算力智能座艙平臺？

在談及為何要自研高算力智能座艙平臺時(shí)，高合汽車創(chuàng)始人、董事長兼CEO丁磊強(qiáng)調(diào)稱：“未來的產(chǎn)業(yè)競爭實(shí)際上是軟件加芯片的競爭。”

他在回憶個(gè)人職業(yè)生涯時(shí)說道，“2011年在張江高科園區(qū)工作的時(shí)候，接觸到很多芯片上下游產(chǎn)業(yè)的企業(yè)，當(dāng)時(shí)第一次知道，中國進(jìn)口芯片的錢比進(jìn)口石油的還要多，從那個(gè)時(shí)候就想要搞芯片來趕超國際。”

此外，丁磊還指出，車機(jī)對安全性有著更高的要求，因此車規(guī)級SOC開發(fā)要落后于消費(fèi)產(chǎn)品芯片開發(fā)兩代，起碼要1-2年?！安还苣惆l(fā)展多快，離開手機(jī)總是有一段這個(gè)時(shí)間差?！?/span>

于是，針對行業(yè)新痛點(diǎn)和用戶新需求，高合創(chuàng)新推出系統(tǒng)化解決方案——自研高算力智能座艙平臺。

據(jù)介紹，該平臺基于積木式高可靠安全性架構(gòu)打造，通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級大系統(tǒng)開發(fā)的方法，在保證車規(guī)級可靠性、安全性和穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上，可滿足用戶對于智能座艙大算力、大生態(tài)、可迭代的需求。

“高標(biāo)準(zhǔn)全流程自主研發(fā)體系為技術(shù)創(chuàng)新構(gòu)建了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。高合汽車自成立之初就堅(jiān)持自主創(chuàng)新，在設(shè)計(jì)、整車工程、動力總成以及整車智能等方面已建立起全棧自研能力。”高合汽車整車工程副總裁鄭巍博士在發(fā)布會上說道。


蔚來也在自研智能座艙芯片

據(jù)消息，蔚來汽車正在加速自研芯片的布局。蔚來汽車硬件副總裁白劍在上個(gè)月的社交平臺發(fā)文中透露：“未來一兩年內(nèi)，AD芯片為首的一些關(guān)鍵芯片會自研量產(chǎn)?！比缃?，更多相關(guān)爆料消息浮出水面。據(jù)HiEV大蒜粒車研所報(bào)道，蔚來自研的首顆芯片將面向智能座艙。

知情人士透露，蔚來的第一顆自研芯片采用了7nm制程工藝，并將由三星代工。有趣的是，蔚來芯片團(tuán)隊(duì)的研發(fā)負(fù)責(zé)人來自華為海思。與當(dāng)前自動駕駛芯片領(lǐng)域的競爭相比，智能座艙芯片領(lǐng)域的競爭相對較為低調(diào)。目前市面上許多汽車廠商都選擇了高通的座艙芯片，而蔚來汽車選擇自研座艙芯片有望進(jìn)一步提升車機(jī)互聯(lián)的融合度，與即將推出的蔚來手機(jī)相得益彰。

根據(jù)蔚來官方公布的數(shù)據(jù)，截至2023年一季度，蔚來已在全球范圍內(nèi)申請、公開和授權(quán)超過6000件專利。而在八月份，蔚來汽車交付了19329輛汽車，同比增長了81%，環(huán)比下降了5.5%。

據(jù)稱，蔚來自研芯片團(tuán)隊(duì)目前有三百多人，分布在上海、合肥、北京、深圳等地，整體由白劍統(tǒng)籌，研發(fā)負(fù)責(zé)人來自海思圖靈團(tuán)隊(duì)，曾有過座艙芯片上車的成功經(jīng)驗(yàn)。

蔚來一直將蘋果視為長期競爭對手，因?yàn)槎叩哪Ｊ綐O為相似，都是通過底層采購上層自研、加強(qiáng)生態(tài)打造、輕資產(chǎn)代工、強(qiáng)介入供應(yīng)鏈等方式來打造自身特色。因此，無論是加強(qiáng)車載零部件的自研還是推出手機(jī)，都是蔚來打造自身生態(tài)的重要環(huán)節(jié)。

眼下，在智能座艙芯片領(lǐng)域，高通8155可謂風(fēng)頭無兩，一度成為衡量汽車智能化的重要標(biāo)準(zhǔn)之一，近百款車型搭載了該芯片。

與此同時(shí)，本土廠商也在發(fā)力市場。日前，國內(nèi)首款車規(guī)級7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”搭載領(lǐng)克08上市，該款芯片解決方案由芯擎科技于2021年推出，并于今年年初宣布正式啟動量產(chǎn)和供貨，標(biāo)志著國內(nèi)智能座艙芯片的進(jìn)一步發(fā)展。

據(jù)稱，蔚來不僅自研了智能座艙芯片，自動駕駛芯片也已經(jīng)在路上了。

多場景處理能力成智能座艙芯片關(guān)鍵

汽車智能化的過程中主要包含自動駕駛和智能座艙。其中，由于座艙是與用戶最接近的產(chǎn)品和界面，也被看作是汽車這一智能終端的流量入口，因此在近幾年汽車智能化的話題中，備受關(guān)注。

據(jù)總部位于香港的 ICV Tank稱，2025年中國智能座艙市場價(jià)值將增長至 1072 億元人民幣（159 億美元），是 2020年水平的2.14倍。

汽車座艙智能化的過程中，液晶儀表開始取代機(jī)械儀表，中控大屏、多屏逐漸成為標(biāo)配，HUD加快推廣，同時(shí)座艙娛樂系統(tǒng)不斷豐富，導(dǎo)航、游戲、生活類等多個(gè)應(yīng)用逐步搭載在車載系統(tǒng)上，交互方式也逐漸轉(zhuǎn)向語音交互。

“當(dāng)前購車的人群越來越年輕、越來越追求便捷性、越來越擁抱智能化，催生了全場景的需求的出現(xiàn)?！甭?lián)發(fā)科技股份有限公司汽車電子事業(yè)處資深處長熊健表示。

在和車企溝通的過程中，他發(fā)現(xiàn)“過去幾年用戶的需求是兩頻、三頻、四頻，而未來的趨勢是要五頻、六頻、七頻甚至八頻，甚至要到8K 、120HZ的超高清屏的需求。攝像頭也越來越多，目前來看，未來可能都會需要十個(gè)以上的攝像頭，同時(shí)對應(yīng)的SP處理能力要變強(qiáng)，以及音效處理能力——DSP能力要增強(qiáng)，多場景的能力變成是一個(gè)非常重要的參數(shù)。”

在這樣的背景下，芯片企業(yè)如何因應(yīng)？對此，他表示，從芯片的角度而言，支撐多場景能力其實(shí)是要求芯片有非常非常強(qiáng)大的并行處理能力，那就要求芯片具有高算力，CPU、GPU、NPU的算力越來越高，當(dāng)然成本也要控制，能力要強(qiáng)，規(guī)格要高，但成本要控制住。

在這個(gè)過程中，就存在兩個(gè)挑戰(zhàn)：一個(gè)是如何把芯片算力真正有效地應(yīng)用起來，另一個(gè)則是如何保障系統(tǒng)安全，比如如何能夠保護(hù)用戶的個(gè)人隱私、重要的數(shù)據(jù)安全、未來支付的數(shù)字人民幣的安全等。