眾所周知，隨著全球AI火爆，英偉達(dá)成為了大贏家，特別是A100、H100等AI芯片，成為了硬能貨。

特別是H100，利潤高達(dá)1000%，據(jù)稱這一塊售價30多萬的GPU卡，實(shí)際成本其實(shí)只有3萬多，英偉達(dá)要賺10倍的利潤。

因?yàn)榘凑詹鸾?，一塊英偉達(dá)H100，由中心的H100裸片和兩側(cè)各有三個HBM堆棧，最外層則是臺積電的2.5D CoWoS封裝框。

所以H100的核心只就是英偉達(dá)的GPU核心、臺積電的代工、臺積電的CoWoS封裝成本，以及SK海力士的HBM3存儲芯片成本。

而這些核心的成本，不足售價的十分之一，可以說H100讓英偉達(dá)賺瘋了。

目前限制英偉達(dá)H100的，似乎只有臺積電的產(chǎn)能，因?yàn)榕_積電晶圓產(chǎn)能，以及CoWos封裝產(chǎn)能跟不上，所以H100供不應(yīng)求，臺積電卡住了英偉達(dá)的脖子。

但事實(shí)上，卡住英偉達(dá)脖子的，真的只有臺積電么？其實(shí)并不是的。還有韓國的SK海力士。上面已經(jīng)講過，H100中，其實(shí)還有種核心元件，那就是HBM3存儲芯片。

目前全球的HBM市場，兩大韓國存儲巨頭SK海力士及三星占絕對壟斷地位，二者合計(jì)市占率在90%左右。

而SK海力士更是全球唯一有能力量產(chǎn)HBM3的公司，H100中的HBM3，由SK海力士獨(dú)家供應(yīng)。

HBM3是什么？HBM3是第三代HBM存儲芯片，它是一種基于3D堆疊工藝的DRAM內(nèi)存芯片。其技術(shù)原理，就是將多個DDR芯片，垂直堆疊在一起，突破了現(xiàn)有的性能限制，大大提高了存儲容量，實(shí)現(xiàn)更高帶寬、更高位寬、更低功耗、更小尺寸的DDR組合陣列。

目前在AI芯片中，HBM3內(nèi)存芯片，對整個AI芯片的性能至關(guān)重要，一定程度上而言，存儲芯片的速度，決定了AI性能的上限。

所以說，目前英偉達(dá)的脖子其實(shí)就是卡在臺積電的晶圓代工、CoWos封裝，和韓國的HBM3存儲芯片手中。

當(dāng)然，SK海力士也因此賺瘋了，數(shù)據(jù)顯示，2023年SK海力士獨(dú)家供應(yīng)的HBM3價格上漲5倍，是SK海力士旗下最高毛利產(chǎn)品，預(yù)計(jì)到2024年整體HBM3營收將達(dá)到89億美元，年增127%，SK海力士賺的盆滿缽滿。