眾所周知，論手機芯片的性能，蘋果領先安卓芯片2代是沒有什么問題的。

比如最新的蘋果芯片A17 Pro，從GeekBench 6 跑分來看，其CPU單核最多得分2900左右，而多核最高得分7200左右。

而高通最新的驍龍8Gen2呢，跑分是單、雙核分別為1950，5250，相當于單核方面，A17領先了48%左右，多核領先了37%左右。

從歷史經驗來看，一般每一次迭代，提升的性能也只有15%左右，所以A17 Pro領先驍龍8Gen2應該有三代，考慮到驍龍8Gen2是去年的芯片，所以說蘋果領先2代肯定沒問題。

這對于安卓芯片而言，肯定是不能接受的，所以高通作為高端芯片的霸主，也一直在努力，想要追上甚至超過蘋果。

這不，原來早期的ARM芯片，大多是兩簇設計，即大小核設計的，后來高通搞出了三簇設計，變成了1+3+4這樣的核心設計，即1個超大核，3個大核，4個小核。

與兩簇設計相比，多了一個超大核，這樣性能就高一些，但是超大核的發(fā)展也厲害一些，于是高通換上這種三簇架構之后，一直被人吐槽發(fā)熱太厲害了，壓不住。

但沒想到，更厲害的來了，這次的驍龍8Gen3，高通要搞個四簇設計了。

按照曝光的信息，這次采用的是，采用 1 超大核 + 3 大核 + 2 中核 + 2 小核設計.

相當于把三簇設計中的4個小核，又拿出兩個來搞成中核，保留2個小核。

目前Gen3的芯片，在GeekBench 網站上已經有了信息，其GeekBench 6單核跑分 2233 分，多核跑分 6661 分。

相比起8Gen2，單核高了15%左右，但多核高了27%，很大可能就是原本的4小核，變成了2中核，2小核了。

不過，也有網友質疑，之前三簇的時候，其發(fā)熱就壓不住，成火龍了，那么現在變成四簇，發(fā)熱更厲害了，那么時候發(fā)熱怎么辦，就真的需要“馴龍高手”才行了。

所以預計搭載驍龍8Gen3芯片的手機，發(fā)熱又是個大問題，各種散熱黑科技，估計又要來一波了。