近日，有消息傳出蘋果與高通續(xù)簽了3年協(xié)議，再加上之前后協(xié)議，意味著未來至少4年，蘋果將繼續(xù)向高通采購其5G基帶芯片。

之前一直傳言蘋果要自研基帶芯片，然后拋棄掉高通的基帶芯片，但據(jù)稱蘋果的5G基帶項目，進展非常不順利，所以不得不繼續(xù)與高通合作。

蘋果的5G基帶，究竟進展到哪一步了？按照知情人士的說法，在花了數(shù)十億美元后，蘋果其實已經將其研發(fā)了出來，去年就進行了流片，只是其表現(xiàn)太差了。

第一是面積太大，據(jù)稱有半個iPhone大小，根本沒法使用，其次是速度太慢，5G基帶芯片，速度遠遠達不到5G，同時一運行就容易發(fā)熱導致暫停工作。

按照某專業(yè)人士的說法，這樣的5G基帶，保守估計落后華為高通至少3-5年，蘋果如果需要達到目前華為、高通5G基帶的性能，可能得3-5年來優(yōu)化。

所以蘋果不得不繼續(xù)與高通簽約3年，看看到時候自己家的5G基帶能不能用于自己家的產品之上，如果不能，則可能會繼續(xù)續(xù)簽。

很多人一直不理解，蘋果的A系列芯片、M系列芯片這么厲害，為何在5G基帶芯片上，卻這么表現(xiàn)不給力呢？

5G基帶芯片，考驗的其實不是其芯片設計能力，而是其通信技術功底。

基帶芯片就是手機中的通信模塊，其主要的功能就是負責與移動通信網絡的基站進行交流，對上下行的無線信號進行調制、解調、編碼、解碼工作。

同時5G基帶芯片，不僅僅要求支持5G，還要求同時兼容2G/3G/4G網絡。而這些是通過通信專利、通信技術、經驗來積累的。

蘋果擅長芯片設計，A芯片、M芯片超級厲害，但在通信技術上可以說是小白了，一切算是從0開始，當然研究起來沒這么容易了。

另外據(jù)稱，蘋果內部對于基帶芯片也是搖擺不定，一部分認為不需要去自研，購買高通的就行，一部分認為需要自研，所以項目歸屬、支持態(tài)度等也是舉棋不定，這也導致項目進展不順利。

而這也說明，華為能夠研發(fā)出這么厲害的5G基帶，真的不是吹的，是實打實的本事，并不是誰都能夠這么厲害的，畢竟強如蘋果，都搞不定啊。