近日，有消息傳出蘋果與高通續(xù)簽了3年協(xié)議，再加上之前后協(xié)議，意味著未來至少4年，蘋果將繼續(xù)向高通采購其5G基帶芯片。

之前一直傳言蘋果要自研基帶芯片，然后拋棄掉高通的基帶芯片，但據(jù)稱蘋果的5G基帶項(xiàng)目，進(jìn)展非常不順利，所以不得不繼續(xù)與高通合作。

蘋果的5G基帶，究竟進(jìn)展到哪一步了？按照知情人士的說法，在花了數(shù)十億美元后，蘋果其實(shí)已經(jīng)將其研發(fā)了出來，去年就進(jìn)行了流片，只是其表現(xiàn)太差了。

第一是面積太大，據(jù)稱有半個(gè)iPhone大小，根本沒法使用，其次是速度太慢，5G基帶芯片，速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到5G，同時(shí)一運(yùn)行就容易發(fā)熱導(dǎo)致暫停工作。

按照某專業(yè)人士的說法，這樣的5G基帶，保守估計(jì)落后華為高通至少3-5年，蘋果如果需要達(dá)到目前華為、高通5G基帶的性能，可能得3-5年來優(yōu)化。

所以蘋果不得不繼續(xù)與高通簽約3年，看看到時(shí)候自己家的5G基帶能不能用于自己家的產(chǎn)品之上，如果不能，則可能會(huì)繼續(xù)續(xù)簽。

很多人一直不理解，蘋果的A系列芯片、M系列芯片這么厲害，為何在5G基帶芯片上，卻這么表現(xiàn)不給力呢？

5G基帶芯片，考驗(yàn)的其實(shí)不是其芯片設(shè)計(jì)能力，而是其通信技術(shù)功底。

基帶芯片就是手機(jī)中的通信模塊，其主要的功能就是負(fù)責(zé)與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的基站進(jìn)行交流，對上下行的無線信號(hào)進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼工作。

同時(shí)5G基帶芯片，不僅僅要求支持5G，還要求同時(shí)兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)。而這些是通過通信專利、通信技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)來積累的。

蘋果擅長芯片設(shè)計(jì)，A芯片、M芯片超級厲害，但在通信技術(shù)上可以說是小白了，一切算是從0開始，當(dāng)然研究起來沒這么容易了。

另外據(jù)稱，蘋果內(nèi)部對于基帶芯片也是搖擺不定，一部分認(rèn)為不需要去自研，購買高通的就行，一部分認(rèn)為需要自研，所以項(xiàng)目歸屬、支持態(tài)度等也是舉棋不定，這也導(dǎo)致項(xiàng)目進(jìn)展不順利。

而這也說明，華為能夠研發(fā)出這么厲害的5G基帶，真的不是吹的，是實(shí)打?qū)嵉谋臼拢⒉皇钦l都能夠這么厲害的，畢竟強(qiáng)如蘋果，都搞不定啊。