NAND 生產(chǎn)中使用的一些化學(xué)品包括 C3H2F6、C4F6 和 WF6，以及光刻膠和高選擇性磷酸。C3H2F6 和 C4F6 氣體用于芯片蝕刻，許多先進(jìn)的 NAND 芯片都廣泛使用這種氣體。

多家存儲(chǔ)芯片制造商為應(yīng)對(duì)需求持續(xù)減弱減少 NAND 產(chǎn)量，例如三星（Samsung），宣布9月起擴(kuò)大減產(chǎn)幅度至50%，預(yù)計(jì)今年剩余時(shí)間韓國(guó)半導(dǎo)體材料公司的供應(yīng)將下降，與去年相比，一些公司用于 NAND 生產(chǎn)的材料供應(yīng)量減少了 50% 以上。

具體包括：

化工公司Foosung上周表示，由于庫(kù)存調(diào)整和芯片客戶減產(chǎn)，將從周一開(kāi)始暫停其C3H2F6工廠的運(yùn)營(yíng)。

三星3D NAND光刻膠獨(dú)家供應(yīng)商Dongjin Semichem預(yù)計(jì)收入將大幅下降。該化學(xué)公司光刻膠銷(xiāo)售收入達(dá)2000億韓元。

Soulbrain為3D NAND生產(chǎn)供應(yīng)磷酸，第二季度收入下降19.8%。

下半年韓國(guó)半導(dǎo)體材料企業(yè)陷入疲軟，部分材料公司甚至停止工廠運(yùn)營(yíng)以應(yīng)對(duì)NAND減產(chǎn)。