近日，全球知名半導(dǎo)體制造商英特爾（Intel）宣布推出首款用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板。這款玻璃基板采用了全新的工藝技術(shù)，旨在提升芯片性能、降低功耗，并提高封裝密度。英特爾表示，該玻璃基板預(yù)計(jì)將于 2026-2030 年間實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)了解，這款玻璃基板是英特爾與康寧（Corning）合作研發(fā)的成果，采用了康寧的玻璃材料和制造技術(shù)。相較于傳統(tǒng)的塑料基板，玻璃基板具有更高的熱穩(wěn)定性、更好的機(jī)械強(qiáng)度和更低的介電常數(shù)，有望為芯片帶來更佳的性能表現(xiàn)。

針對(duì)這款玻璃基板，英特爾表示：“我們一直致力于推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新，以實(shí)現(xiàn)更高的性能和更低的功耗。通過與康寧的合作，我們成功研發(fā)了這款玻璃基板，它將為我們的客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)?！?/span>

英特爾預(yù)計(jì)，玻璃基板將在 2026-2030 年間實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。屆時(shí)，玻璃基板將廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，為市場帶來更高性能、更低功耗的芯片產(chǎn)品。此外，英特爾還表示，未來將繼續(xù)與康寧等合作伙伴保持密切合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新。

康寧方面對(duì)與英特爾的合作表示歡迎，并認(rèn)為這次合作是玻璃材料在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域應(yīng)用的重要里程碑。康寧表示：“我們很高興與英特爾合作，共同推動(dòng)玻璃基板在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。玻璃材料在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢將有助于提升芯片性能，降低功耗，為客戶帶來更好的產(chǎn)品體驗(yàn)。”

總之，英特爾推出首款用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，預(yù)示著半導(dǎo)體封裝技術(shù)將進(jìn)入一個(gè)全新的時(shí)代。玻璃基板的優(yōu)越性能將有助于提升芯片性能、降低功耗，滿足市場對(duì)高性能、低功耗芯片的迫切需求。同時(shí)，這也將推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，為相關(guān)企業(yè)帶來巨大的市場機(jī)遇。