眾所周知，最近最火的手機不是蘋果的iPhone15，而華為的Mate60系列，昨天蘋果發(fā)布會后，華為沖上熱搜就是最好的證明。

而最火的手機芯片，自然也不是蘋果的A17 Pro，而是華為麒麟9000S。

這顆芯片工藝未知，代工廠未知，GPU核未知，5G未知，基帶未知，生產(chǎn)時間未知……

不過，很多人都表示，通過這顆芯片，我們可以認為，我們的芯片制造水平已經(jīng)進入到了7nm了，在美國的打壓之下，這真的了不起。

那么問題就來了，既然代工廠未知，工藝未知，怎么來判定它就是一顆7nm的芯片呢？判斷偏據(jù)到底是什么？

這里就有的說了，這個芯片工藝7nm，究竟是指哪里7nm呢？

其實在目前這個階段，這個7nm和哪里都扯不上邊，晶體管的大小、晶體管數(shù)量、柵極長度、金屬間距等等，這些與芯片工藝緊密相關(guān)的參數(shù)中，沒有一個是7nm。

就拿臺積電的7nm芯片來說，MP（金屬距離）=36nm，GP（柵極長度）=56nm，和7nm沒有任何關(guān)系。

事實上，以前在300nm工藝前的時候，其實芯片工藝，是與晶體管的柵極長度一樣的，柵極長度是多少，就是多少納米的芯片，用這種方式來說的話，臺積電的7nm。

但后來，隨著工藝越來越先進，柵極長度不能同步縮小，柵級長度和工藝就不對應(yīng)了，在1994年-2008年間，是柵級長度小于芯片工藝， 2008年之后，是柵級長度大于芯片工藝。

就像前面說的，臺積電的7nm芯片，柵極長度=56nm，臺積電的3nm芯片，柵極長度=22nm。

那么怎么來確定麒麟9000S就是7nm呢？其實現(xiàn)在主要看晶體管密度。

芯片是由晶體管組成，晶體管越多，芯片性能越強，而同樣面積下，工藝越先進，晶體管密度越高，所以晶體管密度如果大致差不多，就代表著工藝差不多。

下圖就是幾大晶圓廠，在不同工藝時，其晶體管密度，單位是100Tr/mm2，也就是多少億個每平方毫米。

國外機構(gòu)TechInsights，對麒麟9000S進行了電鏡掃描結(jié)果，計算出了其晶體管密度為98MTr/mm2，也就是0.98億個每平方毫米。

而這個數(shù)值是與臺積電7nm、三星7nm大致一致的，臺積電7nm工藝時，其晶體管密度是97MTr/mm2，而三星是95MTr/mm2。

所以大家認為麒麟9000S是7nm芯片，就是這么來的，至于是不是真的7nm工藝，那就已經(jīng)不重要了，等同臺積電7nm就足夠說清問題了。