從地區(qū)來看，美洲(6.3%)、中國(2.6%)、歐洲(0.5%)和亞太/所有其他地區(qū)(0.3%)的月銷售額有所增長，但日本略有下降(-1.0%)。歐洲的年同比銷售額有所上升(5.9%)，但在日本(-4.3%)、美洲(-7.1%)等則有所下降。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“今年全球半導體市場經歷了溫和但穩(wěn)定的逐月增長，7月份銷售額連續(xù)第四個月增長。雖然與去年相比，全球銷量仍然下降，但7月份的同比下降是今年迄今為止最小的差距，這為2023年剩余時間及以后的樂觀提供了理由?！?/span>

華福證券研報也指出，在2021年12月全球銷售額增速達到峰值后，全球半導體市場開始進入下行周期，此輪景氣度下沉已持續(xù)較長時間，半導體行業(yè)基本面“筑底”已基本完成，本次連續(xù)數月的穩(wěn)定環(huán)比增長或將為半導體行業(yè)觸底回升帶來一縷曙光。

在業(yè)內看來，此輪復蘇的主要動力來自消費電子產業(yè)的緩步回升，以及AI芯片的劇增需求。

華福證券電子行業(yè)分析師楊鐘表示，從需求側來看，除了消費電子需求出現回暖跡象外，高性能運算、AIoT、汽車智能化、XR等新興領域成為半導體行業(yè)長期發(fā)展新的源頭活水。此外，據TrendForce預測，2023年AI服務器出貨量將接近120萬臺，年增38.4%，AI相關應用拉動的計算、存儲、數據互聯芯片需求有望賦能半導體行業(yè)發(fā)展。

CINNO Research 首席分析師周華表示，“存儲、AI類芯片市場已經出現拐點，預計2024年，全球半導體產業(yè)或將出現‘由點帶面’形式的復蘇。”

SIA則對這一預期的時間節(jié)點更為保守。其預計，全球半導體市場在2024將增長11.8%，達到 5760 億美元，而這一擴張將主要由內存產業(yè)推動，屆時其全球收入規(guī)模將恢復到1200億美元，同比年增長率有望超過40%，而其他包括分立、傳感器、模擬、邏輯和MCU領域，預計都將呈現個位數增長。