中商情報(bào)網(wǎng)訊：化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備是集成電路制造中獲得全局平坦化的一種手段，這種工藝就是為了能夠獲得既平坦、又無(wú)劃痕和雜質(zhì)玷污的表面而專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的。

市場(chǎng)規(guī)模

cmp設(shè)備是化學(xué)機(jī)械平坦化設(shè)備是半導(dǎo)體晶片表面加工的關(guān)鍵技術(shù)之一，2019年受全球半導(dǎo)體景氣度下滑影響，全球CMP設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)短暫下滑，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示，2022年，全球CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為27.78億美元，同比下降0.18%，市場(chǎng)規(guī)模保持穩(wěn)定。隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度上升，CMP設(shè)備市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng)，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年將達(dá)30.4億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

競(jìng)爭(zhēng)格局

全球CMP設(shè)備行業(yè)處于高度壟斷狀態(tài)，美國(guó)應(yīng)用材料和日本荏原兩家獨(dú)大。目前應(yīng)用材料和日本荏原占比分別問(wèn)64.16%和29.13%，韓國(guó)KC Tech、東京精密，占比分別為4.30%、2.40%，排名第三第四。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理