本通知所稱清單是指財稅〔2023〕17號中提及的享受增值稅加計抵減政策的集成電路設計、生產、封測、裝備、材料企業(yè)清單。清單印發(fā)后，列入清單的企業(yè)可在當期一并計提前期可計提但未計提的加計抵減額。

根據(jù)《通知》，享受加計抵減政策的集成電路設計企業(yè)，必須同時滿足條件包括在中國境內（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法設立，從事集成電路設計、電子設計自動化（EDA）工具開發(fā)或知識產權（IP）核設計并具有獨立法人資格的企業(yè)；申請優(yōu)惠政策的上一年度，集成電路設計（含EDA工具、IP和設計服務，下同）銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%，其中自主設計銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于50%，且企業(yè)收入總額不低于（含）3000萬元；企業(yè)擁有核心關鍵技術和屬于本企業(yè)的知識產權，并以此為基礎開展經營活動，且申請優(yōu)惠政策的上一年度，研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入（主營業(yè)務收入與其他業(yè)務收入之和，下同）總額的比例不低于6%等。

集成電路生產企業(yè)，包括在中國境內（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法設立，從事集成電路線寬小于130納米（含）的邏輯電路制造；存儲器制造；線寬小于0.25微米（含）的特色工藝集成電路制造；集成電路線寬小于0.5微米（含）的化合物集成電路制造，并具有獨立法人資格的企業(yè)；企業(yè)擁有關鍵核心技術和屬于本企業(yè)的知識產權，并以此為基礎開展經營活動，且申請優(yōu)惠政策的上一年度，研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入（主營業(yè)務收入與其他業(yè)務收入之和，下同）總額的比例不低于2%；申請優(yōu)惠政策的上一年度，集成電路制造銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%等。

集成電路封測企業(yè)，包括在中國境內（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法設立，從事集成電路封裝、測試并具有獨立法人資格的企業(yè)；企業(yè)擁有關鍵核心技術和屬于本企業(yè)的知識產權，并以此為基礎開展經營活動，且申請優(yōu)惠政策的上一年度，研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于3%；申請優(yōu)惠政策的上一年度，集成電路封裝、測試銷售（營收）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%，且企業(yè)收入總額不低于（含）2000萬元等。

集成電路裝備企業(yè)，包括在中國境內（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法設立，從事集成電路專用裝備或關鍵零部件研發(fā)、制造并具有獨立法人資格的企業(yè)；企業(yè)擁有關鍵核心技術和屬于本企業(yè)的知識產權，并以此為基礎開展經營活動，且申請優(yōu)惠政策的上一年度，用于集成電路裝備或關鍵零部件研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于5%；申請優(yōu)惠政策的上一年度，集成電路裝備或關鍵零部件銷售收入占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于30%，且裝備企業(yè)、關鍵零部件企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額分別不低于（含）1500萬元、1000萬元等。

集成電路材料企業(yè)，包括在中國境內（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法設立，從事集成電路專用材料研發(fā)、生產并具有獨立法人資格的企業(yè)；申請優(yōu)惠政策的上一年度，集成電路材料銷售收入占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于30%，且企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額不低于（含）1000萬元；企業(yè)擁有關鍵核心技術和屬于本企業(yè)的知識產權，并以此為基礎開展經營活動，且申請優(yōu)惠政策的上一年度，用于集成電路材料研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例應符合如下要求：企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額小于10億元的企業(yè)，比例不低于5%；企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額在10億元及以上的企業(yè)，比例不低于3%等。