中商情報網(wǎng)訊：先進封裝較傳統(tǒng)封裝，提升了芯片產(chǎn)品的集成密度和互聯(lián)速度，降低了設計門檻，優(yōu)化了功能搭配的靈活性。

市場規(guī)模

高端消費電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等快速發(fā)展的應用領(lǐng)域則是大量依賴先進封裝，故先進封裝的成長性要顯著好于傳統(tǒng)封裝，其占封測市場的比重預計將持續(xù)提高。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《2022-2027年中國集成電路封裝測試行業(yè)調(diào)研分析及市場預測報告》顯示，2022年全球先進封裝市場規(guī)模約為385億美元左右，同比增長10%。后摩爾時代封裝環(huán)節(jié)戰(zhàn)略地位凸顯，先進封裝前景廣闊，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2023年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長至408億美元。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

市場結(jié)構(gòu)

全球先進封裝市場中占比最多的是Flip-chip，F(xiàn)lip-chip是先進封裝的核心業(yè)務，目前占比約為80.4%。其次分別為WLCSP、13D Stacked、Fan-out、ED，占比分別為7.8%、6.8%、4.8%、0.2%。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理