臺積電是全球最大的半導(dǎo)體代工廠，也是人工智能芯片的主要供應(yīng)商。近期，由于人工智能大模型的火爆需求，臺積電面臨著CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)能緊張問題。CoWoS是臺積電的一種“2.5D”封裝技術(shù)，可以將多個有源硅芯片和高帶寬內(nèi)存（HBM）集成在一個封裝中，提高芯片的性能和功效比。CoWoS技術(shù)被英偉達(dá)、AMD、微軟等人工智能巨頭廣泛采用，尤其是英偉達(dá)的最新H100 GPU，就是基于臺積電的CoWoS技術(shù)制造的。

然而，由于CoWoS技術(shù)的復(fù)雜性和成本高昂，臺積電的CoWoS產(chǎn)能一直有限。據(jù)悉，臺積電目前每月只能提供約8000片CoWoS晶圓，而英偉達(dá)等客戶的需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了這個數(shù)字。為了緩解供需矛盾，臺積電已經(jīng)開始加快擴充CoWoS產(chǎn)能，并與后端設(shè)備供應(yīng)商和設(shè)計公司加強合作。據(jù)《電子時報》報道，臺積電計劃到2023年底將其CoWoS產(chǎn)能增加到每月11000片晶圓，到2024年底增加到每月14500至16600片晶圓左右。此外，臺積電還在開發(fā)下一代的CoWoS-L技術(shù)，可以將封裝尺寸擴大到6倍光罩大小，預(yù)計將于2025年驗證。

臺積電對CoWoS技術(shù)的投入和擴張，無疑是對人工智能市場的看好和布局。根據(jù)市場研究機構(gòu)IDC的預(yù)測，全球人工智能市場規(guī)模將從2020年的1560億美元增長到2024年的3270億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)到17.5%。而人工智能芯片作為人工智能發(fā)展的核心驅(qū)動力，也將迎來爆發(fā)式增長。IDC預(yù)計，2020年至2024年期間，全球人工智能芯片出貨量將以45.2%的年均復(fù)合增長率增長，達(dá)到30.8億片。

在這樣的背景下，臺積電趕工擠出CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計將有助于緩解人工智能芯片的供應(yīng)緊張，并提升其在該領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電已經(jīng)向英偉達(dá)承諾，今年將以CoWoS技術(shù)支持額外1萬片晶圓，并可能在8月后逐步放大H100 GPU等產(chǎn)品的產(chǎn)量。這對于英偉達(dá)來說也是一個利好消息，因為H100 GPU是其最新推出的面向數(shù)據(jù)中心和高性能計算領(lǐng)域的旗艦產(chǎn)品，具有強大的算力和存儲容量。據(jù)悉，H100 GPU基于4納米制程制造，配備了80GB的HBM3內(nèi)存和超高的3.2TB/s內(nèi)存帶寬。H100 GPU被認(rèn)為是目前市場上最先進(jìn)的人工智能加速器之一。

除了英偉達(dá)之外，臺積電的CoWoS技術(shù)還吸引了其他人工智能巨頭的關(guān)注。據(jù)《電子時報》報道，微軟正在接觸臺積電供應(yīng)鏈及旗下設(shè)計公司，希望將臺積電的CoWoS封裝技術(shù)用于其自研的人工智能芯片。而AMD也重新采用了臺積電的CoWoS技術(shù)，為其下一代數(shù)據(jù)中心加速器芯片提供封裝服務(wù)。此外，亞馬遜、博通、思科、賽靈思等公司也都增加了對臺積電CoWoS技術(shù)的需求，顯示出該技術(shù)在人工智能領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用和影響力。

總之，臺積電的CoWoS技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，可以提高人工智能芯片的性能和功效比。隨著人工智能市場的快速發(fā)展和大模型的火爆需求，臺積電面臨著CoWoS產(chǎn)能的挑戰(zhàn)和機遇。為了滿足客戶的需求和保持自身的領(lǐng)先地位，臺積電正在加快擴充CoWoS產(chǎn)能，并開發(fā)下一代的CoWoS-L技術(shù)。預(yù)計在未來幾個月內(nèi)，臺積電將逐步放大H100 GPU等產(chǎn)品的產(chǎn)量，并為更多的人工智能巨頭提供CoWoS封裝服務(wù)。這將有助于推動人工智能芯片的創(chuàng)新和發(fā)展，也將為臺積電帶來更多的收入和利潤。