4月13日消息，西班牙《公眾》日報網站日前刊載題為《微電子：一個全球性產業(yè)》的文章，作者系西班牙馬德里康普頓斯大學電子學教授、西班牙皇家物理學會會員伊格納西奧·馬蒂爾，文章稱，微電子產業(yè)的價值鏈是跨越國界的，是全球性的。全文摘編如下：

半導體產業(yè)在2020年的全球銷售額為4300億美元（1美元約合人民幣6.6元——本網注），其特征是擁有高度專業(yè)化、全球分散分布和高度互聯的價值鏈。該價值鏈及其相關活動構成了一個復雜的全球性產業(yè)“生態(tài)系統”。參與該價值鏈或相關活動的國家將獲得無數好處，包括增加就業(yè)機會和巨大的出口商機。

半導體幾乎存在于我們的所有日常活動中，這種普遍性在一定程度上解釋了為什么微電子產業(yè)是全球化的產業(yè)。消費者對使用的設備（主要是手機、筆記本電腦、電視機和汽車等）的性能要求不斷提高，這就需要在功能、可靠性和速度方面進行不斷改進，從而推動了對芯片研發(fā)、設計、制造、測試、組裝、封裝和分銷的大量投資，同時要求提高效率和降低成本。

這些壓力也會影響相關的支持性活動，例如半導體制造設備的生產、芯片設計軟件的開發(fā)、制造它們所需的原材料的供應等。這些壓力促使半導體公司開發(fā)超越國界的業(yè)務模式，以提高效率，從而使其能夠在條件苛刻的全球市場中參與競爭。

近年來，對基于芯片的新技術創(chuàng)新的需求變得越來越大：按照摩爾定律，設備的尺寸越來越小，成本的快速降低，已經不足以提高依靠芯片工作的設備的性能。該產業(yè)正在迅速進軍新領域，例如所謂的物聯網、工業(yè)流程自動化、機器人技術和人工智能等，所有這些都需要新的進展。

要了解這條價值鏈的組成方式和原因，認識半導體芯片生產的復雜性很重要。這種分析還使我們能夠了解激烈的競爭在這個生產領域中所扮演的角色。

半導體芯片的生產從研發(fā)和設計過程開始，到商業(yè)化結束。從流程圖中可以看出，在進行研發(fā)和設計之后，開始進行芯片的制造、組裝、測試、封裝以及最終的分發(fā)和銷售。雖然研發(fā)和市場營銷并不是嚴格意義上的生產活動，但由于它們的決定性和關鍵作用，它們也被包括在生產鏈中，以突出它們在價值鏈中的地位。

1961年，當正面臨日益激烈的技術和市場競爭的美國企業(yè)費爾柴爾德半導體公司開始在香港組裝芯片時，微電子產業(yè)的價值鏈從此開始跨越國界。這樣做的優(yōu)勢包括降低成本、獲得高度專業(yè)化的人才、利用先進的基礎設施、靠近消費者市場以及低稅率和低關稅，從而提高了企業(yè)的競爭力。這使企業(yè)能夠繼續(xù)快速增加對研發(fā)的投資，這對于創(chuàng)造性能不斷提高的新產品至關重要。

隨著利潤的增加，價值鏈變得越來越分散。當前，大部分芯片產能位于美國（52%），亞太地區(qū)占30%，歐洲占9%，日本占9%。

從微電子產業(yè)價值鏈在國際上的分散狀況可以看出：從生產硅晶片開始，一直到上市銷售，芯片要走過一條長路。在制造過程中，經常要涉及4個以上的國家和地區(qū)，在世界范圍內“旅行”3次以上，走過40000多公里，整個流程持續(xù)超過100天。

集芯片的研發(fā)和制造于一體的廠商主要集中在美國、韓國、日本和歐洲。另一方面，單純的制造商主要位于中國臺灣等亞洲地區(qū)。其他地區(qū)也發(fā)揮了重要作用：在制造方面，以色列和中國大陸分布著沒有設計能力的制造工廠，而愛爾蘭和新加坡則有大型綜合制造商的工廠。最后，組裝、測試和封裝在包括中國臺灣、美國、中國大陸、新加坡和日本在內的多個地區(qū)進行。如你所見，這絕對是一個全球性產業(yè)。

隨著市場條件的變化，包括信息和通信技術、家用和工業(yè)技術、電子商務等方面的進步，微電子產業(yè)已成為全球性產業(yè)。這是一個全球性的價值鏈，其每個階段都有多家公司參與。

微電子產業(yè)自形成以來一直在展現全球性產業(yè)的特征，這與“技術民族主義”形成了鮮明的對比。