中商情報(bào)網(wǎng)訊：AI芯片是一種專門(mén)用于人工智能計(jì)算的集成電路，是智能設(shè)備里不可缺少的核心器件。隨著人工智能及芯片技術(shù)的不斷成熟，以及云計(jì)算、VR、無(wú)人駕駛、智能手機(jī)等下游產(chǎn)業(yè)不斷地迭代升級(jí)，AI芯片產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展時(shí)期。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備；中游為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝、芯片測(cè)試；下游廣泛應(yīng)用于云計(jì)算、智能醫(yī)療、智能穿戴、智能手機(jī)、智能機(jī)器人、無(wú)人駕駛等領(lǐng)域。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.半導(dǎo)體材料

近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國(guó)市場(chǎng)成為全球增速最快的市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2022年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約914.4億元，同比增長(zhǎng)11.5%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2023年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將增至1024.34億元，同比增長(zhǎng)12.0%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.光刻膠

（1）市場(chǎng)規(guī)模

目前，我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，從上游原材料、中游成品制造到下游應(yīng)用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大，光刻膠市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模由2018年62.5億元增至2022年98.6億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院整理預(yù)測(cè)，2023年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)109.2億元，同比增長(zhǎng)10.8%。

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（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

2023年一季度，光刻膠相關(guān)上市企業(yè)中，大族激光、安泰科技、圣泉集團(tuán)營(yíng)業(yè)收入位居前三，營(yíng)收分別為24.25億元、21.08億元、20.32億元。從區(qū)域分布看，江蘇省企業(yè)最多，達(dá)17家。

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3.濺射靶材

隨著各類濺射薄膜材料在半導(dǎo)體集成電路、平面顯示、信息存儲(chǔ)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，下游領(lǐng)域?qū)R射靶材這一高附加值功能材料的需求不斷增加，高性能濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模日益擴(kuò)大，呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)規(guī)模上升至236億美元，同比增長(zhǎng)10.8%。

未來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、新型顯示、太陽(yáng)能電池、節(jié)能玻璃等新型基礎(chǔ)設(shè)施和新型應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，濺射靶材的終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大，全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)規(guī)模仍將持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年其市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)258億美元，同比增長(zhǎng)9.3%。

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4.半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、客戶驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。2022年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備繼續(xù)增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)到2745.15億元，同比增長(zhǎng)37.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2023年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3032億元，同比增長(zhǎng)10.4%。

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5.光刻機(jī)

（1）銷量

全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇，受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計(jì)算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展，相關(guān)芯片的需求增加。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球光刻機(jī)銷量約為510臺(tái)，同比增長(zhǎng)13.3%。隨著下游市場(chǎng)需求持續(xù)升高，中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2023全球光刻機(jī)市場(chǎng)仍將持續(xù)增長(zhǎng)，銷量將超550臺(tái)，同比增長(zhǎng)7.8%。

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（2）競(jìng)爭(zhēng)格局

全球光刻機(jī)市場(chǎng)的主要競(jìng)爭(zhēng)者為ASML、Nikon和Canon。2022年三大企業(yè)光刻機(jī)營(yíng)收合計(jì)接近200億美元，合計(jì)市場(chǎng)份額超過(guò)90%。其中，ASML光刻機(jī)營(yíng)收約161億美元，較2021年增長(zhǎng)了23%，Canon光刻機(jī)營(yíng)收約為20億美元，Nikon光刻機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收約15億美元。ASML在全球光刻機(jī)TOP3市場(chǎng)份額占比82.1%，占據(jù)絕對(duì)龍頭地位。

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三、中游分析

1.AI芯片市場(chǎng)規(guī)模

AI芯片主要應(yīng)用于云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、消費(fèi)電子、智能制造、智能駕駛、智能金融及智能教育等領(lǐng)域。近年來(lái)，我國(guó)AI芯片受到廣泛關(guān)注，不斷涌現(xiàn)出新的生產(chǎn)設(shè)計(jì)商，行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到850億元，同比增長(zhǎng)94.6%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2023年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至1206億元，同比增長(zhǎng)41.8%。

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2.AI芯片數(shù)量情況

隨著自動(dòng)駕駛級(jí)別的提高，AI芯片的需求正不斷增長(zhǎng)。未來(lái)，L2和L3+級(jí)汽車(chē)都會(huì)用AI芯片來(lái)取代分立的MCU芯片，進(jìn)行自動(dòng)駕駛相關(guān)的計(jì)算工作。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球AI芯片數(shù)量為1433萬(wàn)套，同比增長(zhǎng)18.2%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2023年AI芯片的數(shù)量將增至1640萬(wàn)套，同比增長(zhǎng)14.4%。

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3.投資情況

近兩年，我國(guó)人工智能行業(yè)的投融資經(jīng)歷了一輪暴漲，尤其是以AI芯片、數(shù)據(jù)平臺(tái)等為代表的AI基礎(chǔ)層投資不斷增長(zhǎng)，投融資規(guī)模快速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)AI芯片投資數(shù)量共93起，投資金額達(dá)215.15億元，同比下降47.9%。

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4.企業(yè)注冊(cè)量

近年來(lái)，我國(guó)AI芯片企業(yè)注冊(cè)量快速增長(zhǎng)，由2018年的1723家迅速增長(zhǎng)至2022年的16607家，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)72.6%。最新數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月，我國(guó)AI芯片企業(yè)注冊(cè)量達(dá)9828家，同比增長(zhǎng)39.6%。

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5.重點(diǎn)企業(yè)分析

2023年一季度，AI芯片相關(guān)上市企業(yè)共20家。其中，紫光股份營(yíng)業(yè)收入最高，達(dá)165.29億元，其次，?？低暊I(yíng)業(yè)收入達(dá)162.01億元，排第二。從區(qū)域分布看，上海市、廣東省企業(yè)較多，各5家。

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6.企業(yè)熱力分布圖

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四、下游分析

1.無(wú)人駕駛

目前，我國(guó)積極發(fā)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)，無(wú)人駕駛技術(shù)進(jìn)一步推動(dòng)BAT等企業(yè)進(jìn)入市場(chǎng)、加大投入研發(fā)技術(shù)，無(wú)人駕駛市場(chǎng)正處于快速發(fā)展階段。數(shù)據(jù)顯示，2018-2022年我國(guó)無(wú)人駕駛市場(chǎng)規(guī)模由893億元增至2894億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為34.2%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2023年我國(guó)無(wú)人駕駛市場(chǎng)規(guī)模將超3000億元，同比增長(zhǎng)14.1%。

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2.智能手機(jī)

我國(guó)經(jīng)濟(jì)在防疫政策放開(kāi)后回暖向好，市場(chǎng)將會(huì)在2023年下半年有溫和的復(fù)蘇。2023年上半年中國(guó)智能手機(jī)出貨量約為1.32億臺(tái)，其中，2023年第二季度，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨同比下滑5%至6430萬(wàn)臺(tái)。

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3.智能穿戴設(shè)備

隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展與居民可支配收入的提高，居民的購(gòu)買(mǎi)力逐漸增強(qiáng)，我國(guó)智能穿戴設(shè)備行業(yè)快速發(fā)展。同時(shí)，由于元器件、操作系統(tǒng)及開(kāi)發(fā)平臺(tái)等技術(shù)的發(fā)展，我國(guó)智能穿戴設(shè)備行業(yè)的技術(shù)水平持續(xù)提高。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模由2018年的304.1億元增長(zhǎng)至2022年的813.5億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)27.9%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2023年我國(guó)智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)934.7億元，同比增長(zhǎng)14.9%。

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