中商情報(bào)網(wǎng)訊：8月7日上午，華虹半導(dǎo)體有限公司正式在科創(chuàng)板上市，標(biāo)志著全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體正式登陸A股資本市場。晶圓代工行業(yè)源于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，專門負(fù)責(zé)晶圓制造，為芯片產(chǎn)品公司提供晶圓代工服務(wù)。隨著工業(yè)控制、汽車電子等半導(dǎo)體主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程加快，下游高科技領(lǐng)域的技術(shù)更新，半導(dǎo)體企業(yè)規(guī)模逐年擴(kuò)大，芯片設(shè)計(jì)公司對晶圓代工服務(wù)需求也日益提升。

一、行業(yè)市場現(xiàn)狀

1.全球晶圓代工市場規(guī)模

數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年，全球晶圓代工市場規(guī)模從736億美元增長至1321億美元，年均復(fù)合增長率為15.7%。未來隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、新能源及數(shù)據(jù)中心等市場的發(fā)展與相關(guān)技術(shù)的升級(jí)，預(yù)計(jì)全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將進(jìn)一步增長，2023年市場規(guī)模將達(dá)到1400億美元。

數(shù)據(jù)來源：ICInsights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國晶圓代工市場規(guī)模

隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，芯片設(shè)計(jì)公司對晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從391億元增長至771億元，年均復(fù)合增長率為8.5%，預(yù)計(jì)2023年市場規(guī)模將增至903億元。

數(shù)據(jù)來源：ICInsights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.全球新建晶圓廠數(shù)量

數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間建設(shè)84座大規(guī)模晶圓廠，并投資5000多億美元，增長預(yù)期包括2022年開始建設(shè)的33家新工廠和預(yù)計(jì)2023年將新增的28家工廠。其中，中國大陸預(yù)計(jì)將有20座支持成熟工藝的工廠/產(chǎn)線。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.行業(yè)競爭格局

從市場競爭格局來看，晶圓代工行業(yè)壁壘高，市場份額較集中。臺(tái)積電、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、高塔半導(dǎo)體與晶合集成均主要從事晶圓代工業(yè)務(wù)，為其他公司代工生產(chǎn)芯片。英飛凌、德州儀器、華潤微則主要采用IDM模式，同時(shí)積極爭取更多晶圓代工訂單。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、行業(yè)發(fā)展前景

1.國家產(chǎn)業(yè)政策支持行業(yè)發(fā)展

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展程度是國家科技實(shí)力的重要體現(xiàn)，晶圓制造領(lǐng)域更是全球科技競爭的焦點(diǎn)。提升我國半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的競爭力，已成為制造業(yè)升級(jí)的重要課題之一。近年來，國家各部門相繼推出了一系列政策，鼓勵(lì)和支持晶圓代工行業(yè)發(fā)展。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.新興產(chǎn)業(yè)為行業(yè)帶來新機(jī)遇

隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，芯片作為智能硬件的核心部件，其應(yīng)用幾乎無處不在，在新產(chǎn)業(yè)的誕生和發(fā)展過程中扮演了重要角色。與此同時(shí)，新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也會(huì)對芯片的性能、功耗、尺寸等不斷提出新的需求，促進(jìn)晶圓制造技術(shù)的突破和工藝平臺(tái)的豐富，為半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)帶來新的機(jī)遇。

4.技術(shù)發(fā)展助推晶圓代工行業(yè)升級(jí)

全球信息化、數(shù)字化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化等市場發(fā)展趨勢，帶動(dòng)了全球半導(dǎo)體技術(shù)的不斷迭代與創(chuàng)新，對除了邏輯電路以外的其他集成電路和半導(dǎo)體器件類型都提出了更高的技術(shù)要求，嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理等多元化特色工藝技術(shù)得以快速發(fā)展以適應(yīng)不斷更新的市場需求。

同時(shí)，隨著下游應(yīng)用場景新需求的不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)品種類不斷增多。為滿足市場對于產(chǎn)品功能、性能等特性的差異化需求，IDM廠商與晶圓代工廠商等涉及晶圓制造環(huán)節(jié)的企業(yè)不斷研發(fā)創(chuàng)新晶圓制造工藝技術(shù)，并演進(jìn)形成了差異化的制造工藝，助推晶圓代工行業(yè)升級(jí)。