先上一張圖，這是目前全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌龇植紙D，基本上將目前芯片的上、中、下游產(chǎn)業(yè)鏈分布情況做出了精確的統(tǒng)計。

從圖中可以看出，在EDA領(lǐng)域，美國占了96%的份額，然后日本占了3%的份額，其它國家可以忽略，合計美國和日本，居然占到了99%的份額。

在IP方面，美國占了52%的份額，而歐洲占了43%的份額，合計美國、歐洲一共占到了95%的份額，其它國家和地區(qū)可以忽略。

再看硅晶圓（wafers），日本占了56%，歐洲占了14%，這兩地合計占了70%左右。當(dāng)然硅晶圓只是半導(dǎo)體材料的一部分，如果統(tǒng)計整個半導(dǎo)體材料，日本、美國、歐洲合計占到了90%左右。

接著看半導(dǎo)體設(shè)備（FAB TOOLS），美國占了44%，日本占了29%，歐洲占了23%，合計占到96%，而ATP Tools也差不多。

從這些數(shù)據(jù)可以看出來，目前在芯片的上游，最為核心的EDA、IP、半導(dǎo)體設(shè)備、材料領(lǐng)域，美國、日本、歐洲如果聯(lián)起，可以拿下全球90%以上的份額。

這意味著什么，相信大家都懂的，那就是如果這三方聯(lián)手針對任何一個國家和地區(qū)，對方都將沒招架之力。

這個不是夸張，這是實(shí)情，因為任何一個國家和地區(qū)，如果從EDA到IP，再到半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體材料全面封鎖之后，都不可能生產(chǎn)出芯片來。

可能很多人會覺得我在危言聳聽，是在長他人志氣，滅自己人威風(fēng)，但這事還真就是如此。

所以目前美國、日本、歐洲聯(lián)手打壓中國的芯片產(chǎn)業(yè)，對于我們而言，確實(shí)是壓力山大，幸好目前針對的還只是先進(jìn)工藝，如果針對成熟工藝，那壓力會更大。

當(dāng)然，中國也有自己的優(yōu)勢，那就是市場，中國是全球第一大芯片市場，消耗全球三分之一的芯片。同時中國也是全球第一大芯片進(jìn)口國，基于中國制造的實(shí)力，甚至全球75%以上的芯片，生產(chǎn)出來后，都要到中國來走一遭。

所以就算美、日、歐在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的實(shí)力再強(qiáng)，是終也離不開中國市場，也不可能真正圍堵死中國，否則他們的產(chǎn)品，也沒人買了。