中商情報網(wǎng)訊：半導體設備是整個半導體產(chǎn)業(yè)的重要支撐產(chǎn)業(yè)，從中長期來看相關(guān)半導體設備廠商有望深度受益于先進芯片制造設備出口管制政策加速收緊，半導體設備國產(chǎn)化率有望加速提升。

市場現(xiàn)狀

1.市場規(guī)模

半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)的先導、基礎產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設備價值高、客戶驗證壁壘高等特點，是半導體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。2022年中國半導體預計將繼續(xù)增長，規(guī)模達到2745.15億元。預計2023年中國大陸半導體市場規(guī)模將達3032億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.市場結(jié)構(gòu)

從細分產(chǎn)品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為半導體設備主要核心設備，市場占比均在20%以上。其中，光刻機的市場占比為24%、刻蝕機、薄膜沉積設備市場占比均為20%。此外，測試設備和封裝設備的市場占比分別為9%、6%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

發(fā)展趨勢

1.向高精密化與高集成化方向發(fā)展

隨著半導體技術(shù)的不斷進步，半導體器件集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節(jié)點不斷縮小，且還在向更先進的方向發(fā)展；另一方面晶圓的尺寸卻不斷擴大。此外，半導體器件的結(jié)構(gòu)也趨于復雜，通過增加立體層數(shù)，解決平面上難以微縮的工藝問題。這些對半導體專用設備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來越高，未來半導體設備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。

2.各類技術(shù)等級設備并存

考慮到半導體芯片的應用極其廣泛，不同應用領(lǐng)域?qū)π酒男阅芤蠹凹夹g(shù)參數(shù)要求差異較大，不同技術(shù)等級的芯片需求大量并存，這也決定了不同技術(shù)等級的半導體專用設備均存在市場需求。未來隨著半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，適用于12英寸品圓以及更先進工藝的半導體專用設備需求將以更快的速度成長，但高、中、低各類技術(shù)等級的設備均有其對應的市場空間，短期內(nèi)將持續(xù)并存發(fā)展。