眾所周知，目前的芯片產(chǎn)業(yè)可以說是全球化的。

大家使用美國的EDA軟件、再基于ARM或X86架構(gòu)，設計出芯片，然后交給臺積電/三星/聯(lián)電等晶圓廠代工，最后再交給日月光等廠商進行封測。

可以說，芯片產(chǎn)業(yè)就是一個相互依存的網(wǎng)絡，專業(yè)化的公司遍布全球，極長和復雜的供應鏈共同努力，最終造出了芯片。

僅拿芯片制造這一塊來說，一個尖端的晶圓廠可能包括500多臺機器和1000個步驟，而這500多臺設備，又來自于不同的國家和地區(qū)，其中美國、日本、荷蘭比較有話語權(quán)。

還有制造過程中需要上百種材料，也是來自于全球各地，材料方面美國、日本也非常有話語權(quán)。

可以說，目前全球沒有任何一個國家和地區(qū)，可以從頭到尾吃干抹凈，都得融合世界各國最精華的部分組合而成的。

也正因為如此，所以這幾年美國終于找到了中國芯片產(chǎn)業(yè)的弱點，那就是針對全球化的芯片產(chǎn)業(yè)鏈下手了，不讓全球一些受自己掌握的國家，給中國提供先進的設備/技術(shù)。

所以目前出現(xiàn)了一個比較奇怪的現(xiàn)象，那就是本來應該全球化的芯片產(chǎn)業(yè)，在中國，卻有變成本土化的趨勢。

中國EDA要自己研發(fā)、芯片架構(gòu)、IP核也要自己研發(fā)，光刻機要自己研發(fā)，半導體設備、半導體設備、以及各種封裝技術(shù)，中國全部在自己研發(fā)，要實現(xiàn)獨立自主。

美國一方面覺得這不可能，因為自從芯片誕生以來這幾十年，就一直是全球化運作，沒有一個國家敢于說自己能夠憑一己之力，搞定全套產(chǎn)業(yè)鏈。

關鍵是，一個國家就算有這個實力，也不可能搞成本土化，因為這會讓自己與全球割裂，最終讓自己變成一個信息孤島，所以美國認為這很難實現(xiàn)。

但另外一方面，美國又害怕中國實現(xiàn)，因為如果一旦中國實現(xiàn)了全面自主化，那么美國的芯片產(chǎn)業(yè)將遭受滅頂之災。

美國BIS的進口出管理主任羅茲曼·肯德勒甚至表示：“這對我們來說也是生死攸關?！?br/>

一方面是美國目前占了全球50%的芯片市場，而中國是全球最大的芯片市場，占全球35%左右，另外中國作為全球電子產(chǎn)品制造中心，每年進口的芯片占全球總產(chǎn)量的75%左右，一旦中國搞成本土化了，美國的芯片賣給誰？這損失可就大了。

此外，美國在EDA、芯片架構(gòu)，IP核，半導體設備、材料等上面，也擁有著非常大的市場，一旦中國不從美國采購了，也損失巨大。

更重要的是，美國靠著芯片產(chǎn)業(yè)，不僅有經(jīng)濟利益，更是有政治利潤，利用芯片霸權(quán)，收割著全球，誰不服，就斷供，下禁令。

一旦中國把芯片產(chǎn)業(yè)搞成本土化的，美國的芯片霸權(quán)就不存在的，努力建立了幾十的芯片產(chǎn)業(yè)鏈就再也不受美國控制了，所以這美國非常擔心，主這是生死攸關的大事。

那么問題就來了， 最后芯片產(chǎn)業(yè)鏈確實是是國際化的，中國搞成全國產(chǎn)化，這能做能成，全球都在等這一個答案。