華為和中興兩家中系通訊大廠都受到美國的相關(guān)制裁，使其在半導(dǎo)體的取得和自行開發(fā)上面，都受到了許多限制，但近期“從去美化”走向“純中國化”的新發(fā)展，可能對部分臺系IC設(shè)計業(yè)者帶來壓力。

華為自從受美國制裁后，無法再進一步取得先進制程，對其處理器及各類晶片的開發(fā)帶來無可彌補的負面衝擊；中興方面則是在失去對美採購關(guān)鍵晶片的資格，只能轉(zhuǎn)向自行開發(fā)。

只是，經(jīng)過幾年的策略調(diào)整和沉淀，其實兩家公司還是陸續(xù)開發(fā)出其他的產(chǎn)品路線，在限制之下往更寬廣的方向發(fā)展，并全力搶進本土市場，這對于在中國發(fā)展業(yè)務(wù)的臺系IC設(shè)計業(yè)者來說，勢必會帶來不小的壓力。

中國晶片自主化的趨勢這幾年從未停止過，雖然在制造端持續(xù)受到限制，但IC設(shè)計端的發(fā)展仍有聲有色，整體中國下游品牌也正從過往的“去美化”，一步一步走向“純中國化”，光是這樣的大環(huán)境，就有可能讓臺系業(yè)者失去原先透過“去美化”搶下的中國市場版圖。

目前在部分產(chǎn)品上，臺廠還能憑藉更強的技術(shù)累積及服務(wù)能力來維持市佔率，但來自中系同業(yè)的挑戰(zhàn)一波接一波來到，品牌客戶也在增加自研晶片的實力，華為和中興等大廠更是已經(jīng)重新調(diào)整好戰(zhàn)略方針，未來的競爭確實不可大意。

以華為來說，由于現(xiàn)在旗下的海思已經(jīng)無法取得先進制程支援，在5G技術(shù)上的發(fā)展也陷入停滯，雖然還是有採用成熟制程來生產(chǎn)一些處理器產(chǎn)品，但實際上無論是手機還是HPC的處理器晶片，華為都已經(jīng)無法再進一步發(fā)展。

但在多元產(chǎn)品線及AIoT生態(tài)系方面，華為還是有相當不錯的戰(zhàn)力，一些不需要採用到先進制程的智慧應(yīng)用產(chǎn)品SoC都還是可以開發(fā)；此外，華為也持續(xù)擴張SoC以外的晶片產(chǎn)品線，來進一步提升完整解決方案戰(zhàn)力，除了各類無線通訊相關(guān)技術(shù)晶片之外，影像感測、顯示驅(qū)動、TCON等等產(chǎn)品也都已經(jīng)可以供應(yīng)。

至于中興方面，由于受到制裁的部分主要在于美系晶片進口，在先進制程的取得并沒有受到限制，因此目前還是在和臺積電等臺灣的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作，針對基地臺及相關(guān)伺服器的晶片進行開發(fā)。

通訊晶片仍是目前中興旗下中興微電子的主力產(chǎn)品，包括有線的固網(wǎng)晶片以及各類無線通訊晶片等，這部分預(yù)計能夠完全搭配自家的通訊設(shè)備，吃下絕大多數(shù)中國及其同盟國家的網(wǎng)路基礎(chǔ)建設(shè)訂單；此外，在一些中國的商用場景，這些通訊晶片的需求量也只會越來越大。

兩家業(yè)者在IC產(chǎn)品的積極推進，對于不少臺系IC設(shè)計業(yè)者來說確實會帶來一些壓力，這證明大家需要提防的不僅是殺價的紅海競爭，在完整解決方案及高階技術(shù)上面，也會有越來越多的競爭浮現(xiàn)。

如華為在TV SoC、顯示驅(qū)動IC、影像感測晶片等領(lǐng)域，都會直接和大大小小的臺系IC設(shè)計業(yè)者正面對上；而中興的通訊晶片戰(zhàn)力，對于聯(lián)發(fā)科、瑞昱等，未來想要進一步切入中國網(wǎng)路基礎(chǔ)建設(shè)市場，都會是非常巨大的挑戰(zhàn)。