PCB冷焊和假焊出現(xiàn)的原因及解決辦法
PCB打樣廠家的電子加工中有時候會出現(xiàn)虛焊和冷焊等焊接缺陷，這些權(quán)限會導(dǎo)致SMT貼片出現(xiàn)焊接不良，那這些問題怎么處理呢？冷焊可以用來對一切金屬以及幾乎所有的其他各種原材料進行相互連接、固定焊接和密封，硬化后和金屬一樣能銼、刨、磨、銑、拋光、車、噴丸等,能用各種刀具進行加工。對于修復(fù)舊設(shè)備，減少制造過程的廢次品，具有重要意義。
再者某些材料的連接用一般的焊接法時，由于焊接時溫度很高，不僅有損材料的強度，而且還容易變形，特別對薄型材料就更成問題。但這些問題對冷焊來說是不存在的，因為冷焊是在常溫下進行，同時接頭的應(yīng)力能比較均勻地分布在全部膠面上，從而改善了金屬由于焊、鉚、螺栓連接所引起的上述部分問題，提高了疲勞壽命。
如何處理冷焊和虛焊等缺陷呢？
一、冷焊出現(xiàn)原因：
在實際電子加工中我們常說的冷焊一般是焊點表面偏暗、粗糙并且沒有與被焊物完全熔融。在實際生產(chǎn)加工中SMT 貼片加工冷焊的形成原因主要是加熱溫度不適宜、焊錫變質(zhì)，、預(yù)熱時間過長或溫度過高等。
解決辦法：
根據(jù)供應(yīng)商提供的回流溫度曲線，調(diào)整曲線，然后根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的實際情況進行調(diào)整。換新錫膏。檢查設(shè)備是否正常，改正預(yù)熱條件。
二、假焊產(chǎn)生原因：
SMT貼片元器件和焊盤的可焊性較差、回流焊溫度或升溫速度不符合加工要求、印刷參數(shù)出現(xiàn)錯誤、印刷后滯留時間過長和錫膏活性變差等原因。
解決辦法：
加強對PCB電路板和貼片元器件的篩選，保證焊接性能良好；調(diào)整回流焊溫度曲線；改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果；錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。
方案介紹
君正X20003D立體雙目智能相機模組（成品）
方案介紹
WY820型3D立體雙目智能相機模組（成品），與數(shù)據(jù)采集裝置聯(lián)機使用，受控與上位機。該模組內(nèi)置高精度算法，可以精確快速的檢測并輸出物體原始圖像數(shù)據(jù)和深度數(shù)據(jù)。它可用于3維空間測量、障礙物測量、物體識別、與靜態(tài)體積測量、機器人避障等行業(yè)應(yīng)用。應(yīng)用場景有模具設(shè)計、文物修復(fù)、工業(yè)設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、管道機器人視覺等。該模組采用君正X2000SoC，可通過USB輸出3D點云圖。
基于新唐ML51開發(fā)的電池管理系統(tǒng)（BMS）—超低功耗MCU+AFE方案
方案簡介
1：基于ML51開發(fā)的電池管理系統(tǒng)（BMS）方案，是電池與用戶之間的紐帶，主要就是為了提高電池的利用率，防止電池出現(xiàn)過度充電和過度放電。
2：系統(tǒng)特性
?ML51是性能增強型 1T 8051微控制器，內(nèi)嵌Flash，運行速度可達24 MHz
?5至14節(jié)高精度電池電壓測量功能
?充放電電流測量功能
?短路保護功能
?內(nèi)置電池平衡開關(guān)
?外部充放電FET控制
?雙通道溫度檢測
?過壓保護功能
性能參數(shù)
行業(yè)分類 : 電源電池
開發(fā)平臺 : Nuvoton 新唐
交付形式 : PCBA
性能參數(shù) : 運行速度 : 24 MHz
應(yīng)用場景 : BMS 電池保護板
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