今年以來，包括偉世通、東軟、德賽西威等在內(nèi)的Tire1企業(yè)，紛紛官宣與芯擎、芯馳等國產(chǎn)芯片廠商合作，尋求更具性價比的汽車芯片替代方案。汽車芯片領域儼然掀起一場技術平權(quán)革命。

在6月16日的深圳未來汽車先行者大會上，歐冶半導體CEO高峰以輔助駕駛和自動駕駛領域芯片應用為例，指出技術平權(quán)正在讓市場迎來三個回歸，即回歸技術、回歸商業(yè)理性、回歸消費者價值。

在高峰看來，市場上主流車型還是在10萬-30萬價格區(qū)間，芯片公司也應該貢獻自己的力量，讓汽車智能化在更小芯片的代價、更極致的算法以及更簡潔的配置的情況下，實現(xiàn)L2和L2+的技術平權(quán)。讓汽車智能化技術能夠覆蓋主流價格區(qū)間和主流車型，給駕駛者更安全、愉悅的體驗。

高峰的此番判斷非?，F(xiàn)實。隨著價格戰(zhàn)的深入，如果繼續(xù)一味堆料、堆配置，車企、供應商的利潤都難以守住，這不利于產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展。此外，過去很多廠商強調(diào)自己的技術達到了L4乃至以上，卻發(fā)現(xiàn)最現(xiàn)實的應用還只是在L2、L3，技術終歸是回歸到消費者的真實需求上。

包括中信證券在內(nèi)的機構(gòu)也指出，前幾年一味堆料、堆硬件的趨勢將告一段落 ，務實和高性價比將是決賽圈存活的關鍵。

基礎智駕功能滲透率提升，讓小算力芯片迎來發(fā)展機遇。中信證券指出，未來3年，智能駕駛功能搭載量有望大幅提升的關鍵在于價格區(qū)間的下探，以及消費者認知的搭建。小算力芯片也會隨之快速增長，進入規(guī)模放量階段。

有業(yè)內(nèi)人士指出，智駕領域未來降本的關鍵是芯片，接下來傳感器的重要度占比會越來越低，芯片占比則會越來越高。

據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）測算，2030年全球車用半導體市場規(guī)模接近2100億美元（約合人民幣1.5萬億人民幣）。其中，中國自動駕駛芯片市場規(guī)模，有望達到700億元人民幣。

也即如此，包括歐冶半導體在內(nèi)的國產(chǎn)汽車芯片廠商有望隨著這股技術平權(quán)的革命，抓住發(fā)展的窗口期，從中分一杯羹。


車芯聯(lián)動解決難點

在汽車產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)和集成電路產(chǎn)業(yè)高地上海，今年已成立汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，汽車芯片測試示范性服務平臺也已獲授牌。另外，上海連續(xù)三年編制“長三角汽車電子芯片手冊”，實現(xiàn)區(qū)域抱團共進。這一系列大動作，無不在加速汽車電子領域的自主可控進程。

此次會議上，上汽研發(fā)總院經(jīng)理周三國介紹，上汽曾基于某款典型車型所涉268種芯片，進行“庖丁解?！笔脚琶?，最終將國產(chǎn)芯片供應鏈成熟度分為三類。其中一類芯片，是指國內(nèi)已在整車上量產(chǎn)應用的成熟芯片，如圖像傳感器芯片、存儲芯片、低端MCU（微控制單元）芯片等，占比44%；二類芯片，是指已有國產(chǎn)化方案但未在整車上量產(chǎn)應用的芯片，如高性能電源芯片、以太網(wǎng)芯片、動力底盤傳感器芯片、智能驅(qū)動芯片等，主要應用于制動、轉(zhuǎn)向、動力等對功能安全和車規(guī)等級要求較高的領域，占比34.7%；三類芯片才是真正棘手，如安全氣囊傳感器芯片、半全橋驅(qū)動和預驅(qū)芯片、安全氣囊點火芯片等，這些芯片或受制于技術、強綁定等因素，或因商業(yè)模式不可行，目前尚未找到潛在解決方案，占比21.3%。

針對這最難啃的21.3%，周三國的建議是“車芯聯(lián)動”—— 汽車主機企業(yè)和供應商充分利用現(xiàn)有資源及鼓勵政策，分兵把守，打通從整車、汽車零部件到芯片及車規(guī)測試的全產(chǎn)業(yè)鏈條，完善包含芯片生產(chǎn)制造、設計驗證及配套軟硬件在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

事實上，上海已在行動。今年2月，在市經(jīng)信委指導下，上海市交通電子行業(yè)協(xié)會和上海市集成電路行業(yè)協(xié)會聯(lián)合了上汽集團、聯(lián)合電子、華大半導體、華虹宏力等40多家企業(yè)，共同發(fā)起成立上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長郭奕武介紹，該聯(lián)盟形成了“研發(fā)+制造+應用”的完整產(chǎn)業(yè)鏈模式，重點聚焦研發(fā)應用協(xié)同、工藝技術提升、制造能力突破等難點，“重點推進成熟的國產(chǎn)化芯片在傳感器、模組、系統(tǒng)上的配套，并率先在社會車輛上進行示范應用。而在新能源和智能網(wǎng)聯(lián)領域，聯(lián)盟將通過‘整車+系統(tǒng)供應商+芯片企業(yè)’的聯(lián)合模式，逐步推進具前瞻性、可替代性的芯片系統(tǒng)攻關，并進行實車驗證?！?/span>

SoC芯片是當下發(fā)展重點

車規(guī)級芯片根據(jù)功能分為計算控制芯片（主要有功能芯片MCU和主控芯片SOC）、存儲芯片、功率半導體（主要有IGBT和MOSFET）、通信芯片、傳感器芯片（主要有CIS、MEMS、陀螺儀等）五大類，這其中，目前關注度最高的是計算控制芯片。

電子控制單元 ECU 是現(xiàn)代汽車電子的核心元件之一，泛指汽車上所有的電子控制系統(tǒng)，根據(jù)管理功能的不同可分為EMS（發(fā)動機控制器）、TCU（變速箱控制器）、VCU（整車控制器）等，而 MCU 是在 ECU 當中負責數(shù)據(jù)處理和運算的芯片，是把 CPU、內(nèi)存 （RAM+ROM）、多種 I/O 接口等整合到單一芯片上形成的芯片級計算機。當前汽車級 MCU 主要有 8 位，16 位和 32 位三種型號。三種型號的 MCU 在汽車的應用場景上有所不同，隨著位數(shù)的增加，MCU 的運算能力逐漸增強，適用的場景也更加高端。

對芯片算力要求的提高推動 MCU 朝高位數(shù)方向發(fā)展。在傳統(tǒng)的燃油汽車當中主要采用的是功能芯片 MCU，可以滿足汽車對于發(fā)動機控制、制動力控制、轉(zhuǎn)向控制等一系列簡單功能的實現(xiàn)。隨著汽車電子電器的發(fā)展，32 位 MCU 開始扮演車用電子系統(tǒng)中的主控處理中心角色，即將分散各處的低階電子控制單元（ECU）集中管理。

MCU 難以滿足智能駕駛的需求，在這種條件下，AI 芯片進入汽車市場。不同于以 CPU 運算為主的 MCU，AI 芯片一般是集成了CPU、圖像處理 GPU、音頻處理 DSP、深度學習加速單元 NPU+內(nèi)存+各種 I/O 接口的 SOC 芯片。SoC是系統(tǒng)級別的芯片，常用于ADAS、座艙IVI、域控制等功能較復雜的領域，目前SoC芯片發(fā)展迅速。