近日，知名半導體分析機構(gòu)Semiconductor Intelligence對2023年全球半導體總資本投資做了分析。該機構(gòu)的總預測是2023年資本支出將下降14%。削減幅度最大的是存儲公司，降幅為19%。

美光科技的資本支出將下降42%。三星在2022年僅將資本支出增加了5%，到2023年將保持大致相同的水平。代工廠將在2023年將資本支出減少11%，其中以臺積電為首，削減了12%。在主要集成設備制造商（IDM）中，英特爾計劃削減19%。德州儀器、意法半導體和英飛凌科技將逆勢而上，在2023年增加資本支出，如下圖：

大幅削減資本支出的公司通常與PC和智能手機市場相關(guān)，而這兩個市場在2023年將陷入低迷。IDC 6月份的預測是，2023年個人電腦出貨量將下降14%，智能手機出貨量將下降3.2%。個人電腦的衰退很大程度上影響了英特爾和內(nèi)存公司。智能手機的疲軟主要影響臺積電（蘋果和高通是其最大的兩個客戶）以及內(nèi)存公司。2023年增加資本支出的IDM（TI、ST和Infineon）與汽車和工業(yè)市場的聯(lián)系更加緊密，而這些市場仍然健康。2023年，三大支出方（三星、臺積電和英特爾）將占半導體資本支出總額的60%左右。

半導體資本支出的高增長年份往往是半導體市場每個周期的峰值增長年份。下圖顯示了半導體資本支出的年度變化（左側(cè)刻度上的綠色條）和半導體市場的年度變化（右側(cè)刻度上的藍色線）。自1984年以來，半導體市場增長的每個顯著峰值（20%或更高）都與資本支出增長的顯著峰值相匹配。幾乎在所有情況下，半導體市場在峰值后一年內(nèi)的顯著放緩或下降都會導致峰值后一兩年內(nèi)資本支出下降。1988年的峰值是個例外，第二年資本支出并沒有下降，而是在峰值后兩年持平。

這種模式加劇了半導體市場的波動。在繁榮的年份，公司會大力增加資本支出以增加產(chǎn)量。當繁榮崩潰時，公司會削減資本支出。這種模式常常導致繁榮時期之后的產(chǎn)能過剩。這種產(chǎn)能過?？赡軐е聝r格下跌，并進一步加劇市場低迷。該機構(gòu)認為，更合乎邏輯的方法是根據(jù)長期產(chǎn)能需求每年穩(wěn)步增加資本支出。然而，這種方法可能很難說服股東。繁榮年份的強勁資本支出增長通常會得到股東的支持。但在疲軟年份持續(xù)的資本支出增長則不會。

該機構(gòu)認為，自1980年以來，半導體資本支出占半導體市場的平均比例為23%。然而，該百分比每年從12%到34%不等，五年平均從18%到29%不等。5年平均值顯示出周期性趨勢。

第一個5年平均峰值出現(xiàn)在1985年，達到28%。1985年半導體市場下降了17%，是當時有史以來最大的跌幅。五年平均比率隨后連續(xù)九年下降。平均水平最終在2000年回到了29%的峰值。2001年，市場經(jīng)歷了有史以來最大的跌幅，達到32%。此后，五年平均值連續(xù)十二年下降，至2012年降至18%。此后平均值一直在上升，到2022年達到27%。該機構(gòu)認為，2023年將是半導體市場又一個重大低迷年——半導體情報預測是下降15%。其他預測低至20%的下降。半導體行業(yè)的嚴重衰退往往會嚇到公司放緩資本支出。

資本支出決策背后的因素很復雜。由于晶圓廠目前需要兩到三年的時間才能建成，因此公司必須預測未來幾年的產(chǎn)能需求。代工廠約占總資本支出的30%。代工廠必須根據(jù)對客戶未來幾年產(chǎn)能需求的估計來規(guī)劃其晶圓廠。新建一座大型晶圓廠的成本高達100億美元甚至更多，這使其成為一個冒險的提議。然而，根據(jù)過去的趨勢，未來幾年該行業(yè)的資本支出可能會低于半導體市場。