TCS23中的新一代CPU

Arm發(fā)布2022全面計(jì)算解決方案以來(lái)，為一系列工作負(fù)載提供了更高的計(jì)算性能和能效，并在多個(gè)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)了全面計(jì)算戰(zhàn)略的所有要素。

基于Arm 2022全面計(jì)算解決方案的高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)為創(chuàng)新智能手機(jī)品牌提供動(dòng)力，通過(guò)全新Immortalis旗艦GPU產(chǎn)品提供非凡的視覺(jué)體驗(yàn)。

與MediaTek的合作推出的天璣9200移動(dòng)芯片組已在OPPO和vivo智能手機(jī)以及其他即將上市的設(shè)備中搭載使用。

而最新發(fā)布的TCS23跨越了三個(gè)級(jí)別的CPU內(nèi)核：Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-520。

其中Cortex-X4作為旗艦產(chǎn)品，與Cortex-X3相比核心性能平均提高15%，并在相同頻率下降低了40%功耗，核心面積僅增加10%。

全新的大核處理器 Cortex-A720和全新小核Cortex-A520，與其上一代相比，雙雙在能效方面都提高了20%。

在新一代CPU設(shè)計(jì)中，Arm在臺(tái)積電 N3E制程工藝上順利完成了業(yè)內(nèi)首個(gè)Cortex-X4流片，進(jìn)一步深化了雙方長(zhǎng)期合作的伙伴關(guān)系。

這項(xiàng)合作同時(shí)確保了Arm生態(tài)系統(tǒng)已做好準(zhǔn)備，能在流片完成后，充分發(fā)揮Arm處理器技術(shù)帶來(lái)的功耗、性能、面積優(yōu)勢(shì)。

這些內(nèi)核設(shè)計(jì)中的每一個(gè)都是為不同的工作負(fù)載片斷量身定做的，可以協(xié)同工作，形成完整的系統(tǒng)解決方案。

每一個(gè)都建立在Armv9.2架構(gòu)上，它提供了一些性能優(yōu)化和安全增強(qiáng)功能。

全新的第五代GPU架構(gòu)

去年，Arm首次推出Arm Immortalis GPU G715，是Arm首款移動(dòng)端支持硬件光線追蹤（Ray Tracing）的GPU。

今年，Arm最新的GPU產(chǎn)品采用了全新的第五代GPU架構(gòu)，這是Arm迄今為止最高效的 GPU 架構(gòu)。

Arm已經(jīng)放棄了對(duì)其GPU架構(gòu)世代的稱呼（如Valhall），而選擇簡(jiǎn)單地稱為第五代。

TCS23平臺(tái)還提供GPU設(shè)計(jì)，包括新的旗艦產(chǎn)品Immortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620選項(xiàng)。

Arm Immortalis-G715是其首款移動(dòng)端支持硬件光線追蹤的GPU；Immortalis-G720定位于視頻圖像處理和人工智能應(yīng)用。

第5代GPU架構(gòu)使用更大的區(qū)塊尺寸（64x64 與 32x32），這意味著 Tiler 有更多機(jī)會(huì)選擇 DVS。

此外，場(chǎng)景復(fù)雜性的增加使得三角形更小，因此有更多機(jī)會(huì)推遲頂點(diǎn)著色并節(jié)省內(nèi)存帶寬。

新的GPU架構(gòu)還對(duì)整個(gè)引擎進(jìn)行了其他改進(jìn)，它可以以更高的速率執(zhí)行可變速率著色，通過(guò)額外的工作寄存器執(zhí)行更快的工作調(diào)度，并支持圖形的更多固定功能吞吐量。

Arm2023全面計(jì)算解決方案正式切換64位

今年發(fā)布的所有新CPU均支持64位計(jì)算和Armv9安全創(chuàng)新功能，能夠抵御更高級(jí)別的數(shù)字威脅。

64位不僅保證了更高的性能，也進(jìn)一步夯實(shí)了計(jì)算安全。

在中國(guó)的頂級(jí)應(yīng)用商店中，排名前3000位的應(yīng)用都是100%兼容64位。

Arm仍然在處理器核心提供32位的支持，面向諸如物聯(lián)網(wǎng)及更小型計(jì)算平臺(tái)的應(yīng)用。

在AI中發(fā)揮更關(guān)鍵作用

伴隨這一輪AI浪潮而來(lái)，移動(dòng)智能終端的表現(xiàn)形態(tài)和應(yīng)用訴求也將有所改變。

Arm的全面計(jì)算解決方案想要在生成式AI中發(fā)揮作用，軟件發(fā)揮著關(guān)鍵的價(jià)值。

Arm會(huì)通過(guò)其開(kāi)源軟件庫(kù)不斷提升Arm IP的機(jī)器學(xué)習(xí)功能，讓開(kāi)發(fā)者在處理人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載時(shí)能充分獲益。

大型語(yǔ)言模型將塑造計(jì)算的未來(lái)，這意味著需要進(jìn)一步提升AI方面的工作負(fù)載。

在AI性能方面，Arm CPU和GPU的性能提升帶動(dòng)了AI處理能力大約每?jī)赡瓯銜?huì)翻一番。

Arm也看到云在創(chuàng)造大型語(yǔ)言模型方面持續(xù)發(fā)揮著巨大的推動(dòng)作用。

Arm將繼續(xù)推進(jìn)對(duì)Arm NN和Arm Compute Library的支持，以便為基于Arm架構(gòu)、為Arm架構(gòu)應(yīng)用進(jìn)行開(kāi)發(fā)的移動(dòng)開(kāi)發(fā)者們，能夠繼續(xù)利用類似Chat GPT或大型語(yǔ)言模型的應(yīng)用程序來(lái)開(kāi)發(fā)他們的應(yīng)用。

作為2023全面計(jì)算解決方案的一部分，Arm確保開(kāi)發(fā)者能夠充分釋放其創(chuàng)造潛力，為現(xiàn)代工作負(fù)載充分發(fā)揮設(shè)計(jì)才能。

結(jié)尾：

2023全面計(jì)算解決方案的發(fā)布，對(duì)于Arm來(lái)說(shuō)是一個(gè)非常重要的時(shí)刻。它為Arm的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)提供了機(jī)會(huì)，包括芯片供應(yīng)商和手機(jī)OEM。

Arm TCS23 框架為其客戶開(kāi)發(fā)具有更高功率、性能和效率的下一代SoC奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，該公司也已經(jīng)在展望未來(lái)的道路。