SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布最新《半導(dǎo)體材料市場(chǎng)報(bào)告》(Materials Market Data Subscription，MMDS)指出，2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)年成長(zhǎng)率為8.9%，營(yíng)收達(dá)727億美元，超越2021年創(chuàng)下668億美元的市場(chǎng)最高紀(jì)錄。

2022年晶圓制造材料和封裝材料營(yíng)收分別達(dá)到447億美元和280億美元，成長(zhǎng)10.5%和6.3%。硅晶圓(silicon)、電子氣體(electronic gases)和光掩模(photomask)等領(lǐng)域在晶圓制造材料市場(chǎng)中成長(zhǎng)表現(xiàn)最為穩(wěn)健。另外，有機(jī)基板(organic substrate)領(lǐng)域則大幅帶動(dòng)了封裝材料市場(chǎng)的成長(zhǎng)。

分地區(qū)來看，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)憑借其大規(guī)模晶圓代工能力和先進(jìn)封裝基地優(yōu)勢(shì)，連續(xù)第13年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場(chǎng)，總金額達(dá)201億美元。中國(guó)大陸地區(qū)維持可觀的年成長(zhǎng)率表現(xiàn)，在2022年排名第2，而韓國(guó)則位居第3大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場(chǎng)。此外，多數(shù)地區(qū)去年皆實(shí)現(xiàn)了高個(gè)位數(shù)或雙位數(shù)的成長(zhǎng)率。