歐盟批準81億歐元公共資金支持芯片研發(fā)項目
日前有外媒報道稱，歐盟委員會已批準為半導體研究項目提供81億歐元（約合87億美元）的公共資金補貼，這是該集團強化本地芯片供應鏈舉措的一部分。
這一項新的“歐洲共同利益重要項目”名為“IPCEI ME/CT”，在當?shù)貢r間6月8日已被歐盟批準，支持微電子和通信技術(shù)的研究、創(chuàng)新和首次工業(yè)應用。成員國包括奧地利、捷克、芬蘭、法國、德國、希臘、愛爾蘭、意大利、馬耳他、荷蘭、波蘭、羅馬尼亞、斯洛伐克和西班牙。成員國將提供81億歐元公共資金，并預計未來將釋放額外137億歐元私人投資。
具體來說，“IPCEI ME/CT”的研發(fā)內(nèi)容涵蓋材料、工具、芯片設計和制造過程中的微電子和通信技術(shù)，56家企業(yè)將承擔68個項目，開發(fā)超越目前市場提供的技術(shù)，涉及傳感器、高性能處理器、微處理器等領域。
這些項目旨在通過創(chuàng)新微電子及通信解決方案、開發(fā)高能效的電子系統(tǒng)和制造方法，推動數(shù)字化和綠色化轉(zhuǎn)型，促進5G、6G、自動駕駛、人工智能和量子計算等技術(shù)發(fā)展。首批新產(chǎn)品最早將于2025年推向市場，整個項目計劃于2032年完成，預計將創(chuàng)造約8700個直接就業(yè)機會。
到目前為止，英特爾、英飛凌、意法半導體、格芯和Wolfspeed等公司均已宣布新的投資。臺積電也正考慮在德國建立生產(chǎn)基地。不過，一些企業(yè)也表達了對IPCEI項目獲批所需時間線的批評。
事實上，為推動歐盟半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，今年4月，歐盟批準涉及430億歐元補貼的“歐盟芯片法案（The EU Chips Act）”，旨在建立歐盟半導體供應鏈，避免汽車等重要行業(yè)的芯片短缺，并與美國和亞洲同行競爭，計劃到2030年生產(chǎn)全球20%的半導體。
