據(jù)臺積電官網(wǎng)顯示，日前其先進封測六廠（AP6）正式啟用，該廠也將成為臺積電第一座實現(xiàn)3D Fabric整合前段至后段制程暨測試服務(wù)的全方位（All-in-one）自動化先進封裝測試廠。同時，為TSMC-SoIC（系統(tǒng)整合芯片）制程技術(shù)量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。

資料顯示，Advanced Backend Fab 6于2020年開工建設(shè)，支持下一代HPC、AI、移動應(yīng)用等產(chǎn)品。該晶圓廠位于竹南科學(xué)園區(qū)，基地面積達(dá)14.3公頃，是臺積電迄今為止最大的先進后段晶圓廠，無塵室面積大于臺積電其他先進后段晶圓廠的總和。

臺積電估計，該工廠投產(chǎn)后，預(yù)計每年可使用3D Fabric封裝技術(shù)封裝上百萬片12英寸晶圓，此外每年可提供超過1000萬小時的測試服務(wù)。

據(jù)了解，先進封測六廠將使臺積電能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC 3D Fabric先進封裝及硅堆疊技術(shù)產(chǎn)能規(guī)劃，并對生產(chǎn)良率與性能帶來更高的綜效。

2023年以來，生成式人工智能（AIGC）帶動超級芯片需求暴增，造成臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，更讓臺積電總裁魏哲家于股東會坦言擴產(chǎn)“越快越好”。

臺積電營運/先進封裝技術(shù)暨服務(wù)、質(zhì)量暨可靠性副總經(jīng)理何軍博士表示，Chiplet堆疊是提升芯片效能與成本效益的關(guān)鍵技術(shù)，因應(yīng)強勁的三維集成電路（3DIC）市場需求，臺積電已完成先進封裝及硅堆疊技術(shù)產(chǎn)能的提前部署。