眾所周知，以前芯片企業(yè)大多是IDM型，即一家企業(yè)直接從河邊拉來(lái)砂子制造成芯片，自己將這個(gè)流程全部搞定，intel就是這樣的企業(yè)之一。

但后來(lái)芯片制造越來(lái)越細(xì)分，有企業(yè)專注于設(shè)計(jì)，比如蘋果、華為、高通；有企業(yè)專注于制造，比如臺(tái)積電、中芯國(guó)際、聯(lián)電等；也有企業(yè)專注于封測(cè)，多家企業(yè)一起合作，將砂子變成芯片。

而設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)也就成為了三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。而這三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)中，封測(cè)門檻相對(duì)最低，制造門檻最高，設(shè)計(jì)處于中間。所以大家都懂的，中國(guó)在封測(cè)方面，表現(xiàn)也最為突出，在制造方面，相對(duì)最為落后。

今天和大家看一看，在封測(cè)方面，中國(guó)到底有多強(qiáng)大。如下圖所示，這是2022年全球前10大封測(cè)企業(yè)的營(yíng)收、市場(chǎng)份額、排名等情況，從圖可以看出來(lái)，全球前10大封測(cè)企業(yè)，拿下了全球78%左右的份額。

而這10家企業(yè)中，中國(guó)就占了9家，合計(jì)就拿下了全球64%左右的份額。而除中國(guó)之外，僅美國(guó)上榜一家，是amkor，排名第二，市占率約為14.08%。

而這9家中國(guó)企業(yè)中，有5家是臺(tái)灣省的企業(yè)，分別是日月光、力成科技、京元電子、欣邦、南茂，分別排名第1、5、8、9、10名。合計(jì)份額約為39%左右。

而中國(guó)大陸也有4家企業(yè)上榜，分別是長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、智路科技，分別排名是3、4、6、7名，合計(jì)份額約為25%左右，占到全球的四分之一了。

并且從具體排名來(lái)看，通富微電從上一年度的第五名，上升為第四名了，前進(jìn)了一個(gè)名次。同時(shí)從增長(zhǎng)率來(lái)看，通富微電、智路封測(cè)是前10名中，增長(zhǎng)率最高的兩家企業(yè)。

不過(guò)，正如我前面所言，相比于設(shè)計(jì)、制造這兩個(gè)環(huán)節(jié)，封測(cè)相對(duì)而言門檻最低，所以相對(duì)而言，中國(guó)大陸的企業(yè)在封測(cè)上發(fā)展的更為迅速。

接下來(lái)我們還需要在設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)努力，如果都能夠像封測(cè)一樣高速發(fā)展，拿下全球至少25%以上的份額，那么想必中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，就不用太過(guò)于擔(dān)心被人卡脖子了，你覺(jué)得呢？