近日，專業(yè)機(jī)構(gòu)Knometa Research發(fā)布了《2022 年全球晶圓產(chǎn)能報告》預(yù)測。

按照報告，2022年全球晶圓產(chǎn)能提高了8.7%，明年則會提高8.2%。也就是說這三年下來，晶圓產(chǎn)能將會提高25%以上。

這份報告一出來，很多人表示，這樣提升的話，眾多的芯片代工企業(yè)，可能在2023年就會遇到產(chǎn)能過剩的問題，畢竟芯片需求并沒有三年提高25%這樣的提升。

說真的，全球晶圓代工產(chǎn)能到2023年確實(shí)過剩了，目前情況已經(jīng)是如此，大家的產(chǎn)能利用率都跌了，有些甚至跌到了70%以下。但那只是全球，如果放到國內(nèi)來看，中芯國際隨便怎么擴(kuò)產(chǎn)，都不會過剩。

關(guān)鍵原因就是，大陸的芯片制造需求非常大，但目前國內(nèi)的芯片代工企業(yè)，其實(shí)是滿足不了國內(nèi)的需求的，再怎么擴(kuò)產(chǎn)，都滿足不了。

2021年，中國進(jìn)口芯片4400億美元（2.8萬億）左右，從金額來看，占全球半導(dǎo)體銷售額（5559億美元）的80%。

而國內(nèi)芯片代工方面，在全球來看，其市場占比不到10%，也就是說如果國內(nèi)需要的芯片，全部國內(nèi)造的話，產(chǎn)能要提升8倍左右才行。

這也是當(dāng)初中國工程院院士吳漢明提的觀點(diǎn)，那就是未來國內(nèi)12寸晶圓的需求量與產(chǎn)能的差距，將拉大到至少相當(dāng)于8個中芯國際的產(chǎn)能。

當(dāng)然，由于中芯國際的工藝只有14nm，不可能真的實(shí)現(xiàn)國內(nèi)所有芯片需求的制造，但考慮到目前全球所有的芯片中，14nm及以上工藝，還占了50%以上。

所以嚴(yán)格的來講，中芯國際再擴(kuò)產(chǎn)個3、4倍是沒有一點(diǎn)問題的，只要有產(chǎn)能，一樣能夠被國內(nèi)的芯片企業(yè)吃下來，不用擔(dān)心過剩的問題。

但是，我們還要考慮另外一種情況，如果全球的產(chǎn)能過剩了，那么其它代工企業(yè)可能會低價接單，那么中芯國際一樣會承壓，這才是要考慮的。