硅晶圓的材料是砂子，但把砂子變成硅晶圓需要經(jīng)過提純、融解、輥磨、切割、研磨、拋光，清洗等工序。其中硅元素的純度要高達99.9999999%（9個9以上）才行，甚至要達到13個9（99.99999999999%）。

所以別小看了把砂子變成硅晶圓這個過程，工藝也是非常復雜的。

而中國大陸半導體起步相對于美國、中國臺灣、日本、韓國要晚一些，所以在硅晶圓上，也落后一些，所以硅晶圓一直靠進口。

目前，12吋硅晶圓的市場仍大多被韓國、日本、德國、法國等國家和中國臺灣地區(qū)占據(jù)。而中國大陸的硅晶圓廠商則以8吋硅晶圓的生產(chǎn)為主。

從2018年到2022年，前6大廠商占領(lǐng)的市場份額合計高達95%，這個比例其它沒有太多波動，其余廠商僅占5%左右，而中國廠商的份額，明顯就不足5%了。

這6家廠商中，日本兩家企業(yè)——信越和勝高，擁有硅晶圓市場50%+的份額，占據(jù)半壁江山。

而國內(nèi)有三家制造硅晶圓的上市企業(yè)，分別是滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)（中環(huán)領(lǐng)先）與立昂微（金瑞泓），不過與上面這6家巨頭相比， 還差的有點遠。

目前，中國在努力的發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，截至2021年，中國大陸共有73座晶圓代工廠，其月產(chǎn)能為350萬片（等效成8吋硅晶圓）。SEMI預測，中國大陸晶圓產(chǎn)能將于2026年達到25%的占有率，位居全球第一位。

但晶圓生產(chǎn)都需要硅晶圓，一旦沒有材料，產(chǎn)能再大也沒有用，所以國產(chǎn)硅晶圓產(chǎn)業(yè)必須發(fā)展起來，特別是12寸晶圓，因為目前稍先進一點的工藝，都使用的是12寸晶圓，8寸晶圓使用越來越少了。

否則到時候芯片產(chǎn)能再大，別人不賣給你硅晶圓，那就真是“巧婦難為無米之炊”了，空有產(chǎn)能，空有技術(shù)，沒有材料，也造不出芯片來。