OPPO關(guān)閉了芯片業(yè)務(wù)部門哲庫，這讓人想起此前國內(nèi)芯片企業(yè)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，據(jù)悉2022年中國就倒下了5000多家芯片企業(yè)，顯示出國產(chǎn)芯片的發(fā)展遠(yuǎn)不如預(yù)期般樂觀。

國內(nèi)芯片行業(yè)數(shù)年時(shí)間涌現(xiàn)了數(shù)萬家芯片企業(yè)，這讓人以為中國芯片行業(yè)已處于快速突破階段，然而OPPO關(guān)閉芯片部門，以及此前統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示的5000多家芯片企業(yè)倒下，卻揭開了國產(chǎn)芯片行業(yè)的一些弊病，可以說將它們的遮羞布撕下了。

芯片研發(fā)遠(yuǎn)沒有業(yè)界所想象的那么簡單，業(yè)界人士指出研發(fā)芯片僅是從ARM獲取專利授權(quán)就是以千萬元計(jì)算，芯片流片又是千萬元計(jì)算，一旦芯片設(shè)計(jì)存著弊病，那么這數(shù)千萬就打了水漂，某國產(chǎn)手機(jī)此前研發(fā)的手機(jī)處理器就因?yàn)榧夹g(shù)不過關(guān)最終導(dǎo)致成億元打水漂。

這次OPPO關(guān)閉芯片業(yè)務(wù)部門再次提醒了芯片研發(fā)的難度，據(jù)悉OPPO研發(fā)的芯片也是手機(jī)處理器，采用ARM的公版CPU和GPU核心，這遠(yuǎn)不是手機(jī)SOC芯片；對于手機(jī)SOC芯片來說難度更大的是基帶芯片，這從蘋果研發(fā)基帶芯片這么多年都沒有成功可以看出來，而諸多國產(chǎn)芯片企業(yè)比蘋果和OPPO的實(shí)力更弱。

對于國產(chǎn)芯片來說還有一個(gè)重大的問題，那就是芯片制造，先進(jìn)工藝的投資更是巨量，臺積電在美國建設(shè)5納米、3納米工廠預(yù)計(jì)投資額高達(dá)400億美元，如此巨額的投資即使是國內(nèi)技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)的科技企業(yè)都望而卻步，更別說研發(fā)先進(jìn)工藝所面臨的諸多技術(shù)難題，同時(shí)先進(jìn)芯片設(shè)備又難以獲得。

業(yè)界人士指出去年以來倒下的5000多家芯片企業(yè)，其中不乏依賴芯片補(bǔ)貼之類的芯片企業(yè)，這類芯片企業(yè)本身就沒有找準(zhǔn)市場，拿到芯片補(bǔ)貼之后，面對巨額的芯片研發(fā)投入以及芯片技術(shù)難題幾乎是束手無策，這是它們迅速倒下的重要原因。

當(dāng)然相比起這5000多家芯片企業(yè)，OPPO的資金實(shí)力要強(qiáng)許多，據(jù)悉OPPO預(yù)計(jì)投入芯片研發(fā)的資金達(dá)到500億元，而目前花費(fèi)的資金不過100多億，而且OPPO還請來了聯(lián)發(fā)科前高管朱尚祖等諸多技術(shù)大咖，可見OPPO下注芯片研發(fā)的力度之大。

然而擁有如此實(shí)力的OPPO尚且迅速認(rèn)輸，其他國產(chǎn)芯片還有多少能有如OPPO的實(shí)力，在如今芯片行業(yè)步入下行階段的情況下，這些年輕的國產(chǎn)芯片企業(yè)能有多少撐過去？可以預(yù)期隨著OPPO關(guān)閉芯片業(yè)務(wù)，國產(chǎn)芯片行業(yè)或?qū)⒂瓉硇乱惠喌牡归]潮。

國產(chǎn)芯片如今還可能面臨海外芯片行業(yè)的圍獵，高通表示將會進(jìn)一步降低手機(jī)芯片的價(jià)格，希望通過降低中低端芯片的價(jià)格來搶占市場，高通可是除了廣受消費(fèi)者熟悉的手機(jī)芯片之外，還有WiFi、射頻芯片等，隨著高通等海外芯片企業(yè)的降價(jià)，新生的國產(chǎn)芯片被淘汰的可能性更大。

當(dāng)然芯片行業(yè)發(fā)生的這些事情也不全是壞事，從2014年成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金至今已有9年，這9年培育的數(shù)萬家國產(chǎn)芯片企業(yè)也到了自尋出路的時(shí)候，擁有市場競爭力的必然會從中脫穎而出，市場淘汰一大批沒有競爭力的芯片企業(yè)之后，將為這些國產(chǎn)芯片企業(yè)提供更廣闊的發(fā)展空間，形成強(qiáng)者恒強(qiáng)的趨勢，最終真正具有競爭力的國產(chǎn)芯片崛起，那才是真正具有與海外芯片企業(yè)競爭的企業(yè)。