據(jù)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，全球七大領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商已制定計(jì)劃，在日本增加半導(dǎo)體制造并深化技術(shù)合作伙伴關(guān)系。

日前，日本首相岸田文雄會(huì)見了臺(tái)積電、三星、英特爾和美光等芯片制造商的高管。美光表示，預(yù)計(jì)將投資包括日本政府補(bǔ)貼在內(nèi)的高達(dá)5000億日元（37億美元），在廣島建設(shè)一家生產(chǎn)尖端EUV光刻技術(shù)的工廠；三星計(jì)劃在橫濱設(shè)立一個(gè)價(jià)值300億日元的研發(fā)中心，為半導(dǎo)體器件提供試點(diǎn)生產(chǎn)線；臺(tái)積電也表示在日本增加投資的可能性很大。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔表示，“隨著志同道合的國家努力加強(qiáng)供應(yīng)鏈，日本的作用已經(jīng)增強(qiáng)。我們?cè)俅未_認(rèn)了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大潛力?！?/span>

在韓國和日本之間長(zhǎng)期緊張局勢(shì)緩和之際，美國已部署大量外交資金，敦促其在該地區(qū)的盟友之間更緊密地結(jié)盟，以應(yīng)對(duì)中國不斷擴(kuò)大的技術(shù)實(shí)力的威脅，并減少對(duì)臺(tái)積電等公司生產(chǎn)的芯片的依賴。

西村還提到了與英特爾就加強(qiáng)與日本芯片制造商合作的對(duì)話，并表示他已經(jīng)討論了應(yīng)用材料、IBM和日本Rapidus之間的合作。

隨著中美關(guān)系惡化，全球供應(yīng)鏈逐步脫鉤的跡象顯現(xiàn)，芯片制造商在東京的聚會(huì)進(jìn)一步明確了正在崛起的產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。

美國駐日本大使Rahm Emanuel表示：“投資于安全的供應(yīng)鏈和戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，以保障經(jīng)濟(jì)和國家安全，是對(duì)抗經(jīng)濟(jì)脅迫的關(guān)鍵基石。”

西村康稔表示，日本政府將使用去年日本追加預(yù)算中指定的1.3萬億日元來支持對(duì)外國芯片制造商的承諾。

在G7峰會(huì)召開之前，岸田定于5月18日會(huì)見美國總統(tǒng)拜登。知情人士透露，兩國領(lǐng)導(dǎo)人預(yù)計(jì)將宣布一項(xiàng)7000萬美元的協(xié)議，在美國和日本的普渡大學(xué)、廣島大學(xué)和東北大學(xué)等11所大學(xué)教育和培訓(xùn)20000名半導(dǎo)體工程師。