受AI（人工智能）大模型發(fā)展熱潮影響，近期AI服務(wù)器價格大漲。有企業(yè)透露，其去年6月購買的AI服務(wù)器不足一年價格漲了近20倍。同期，GPU價格也不斷上漲，例如A100GPU市場單價已達(dá)15萬元，兩個月前為10萬元，漲幅50%，而A800價格漲幅相對更小，價格在9.5萬元左右，上月價格為8.9萬元左右。

市場需求大增，AI服務(wù)器價格大漲

服務(wù)器行業(yè)由早期以傳統(tǒng)服務(wù)器為主的市場格局，轉(zhuǎn)變?yōu)閭鹘y(tǒng)服務(wù)器、云服務(wù)器、AI服務(wù)器和邊緣服務(wù)器四足鼎立。AIGC大時代來臨，ChatGPT等大語言模型的推出，市場算力需求大增，AI服務(wù)器作為算力基礎(chǔ)設(shè)施之一，由于具備圖形渲染和海量數(shù)據(jù)的并行運算等優(yōu)勢，能夠快速準(zhǔn)確地處理大量數(shù)據(jù)，市場價值逐漸凸顯，近來市場需求大增，外加AI服務(wù)器核心零部件GPU（圖像處理器、加速芯片）芯片持續(xù)緊缺、GPU價格不斷上漲等，近期AI服務(wù)器價格大漲。

究其原因，市場需求大增是AI服務(wù)器價格大漲的主因。

據(jù)了解，ChatGPT火熱后，全球各大科技企業(yè)都在積極擁抱AIGC（生成式AI），紛紛發(fā)力AI大模型。據(jù)不完全統(tǒng)計，自3月16日百度率先公布“文心一言”以來，國內(nèi)已有超過30項大模型產(chǎn)品亮相。

然而，AI大模型的實現(xiàn)，需要海量數(shù)據(jù)和強(qiáng)大算力來支撐訓(xùn)練和推理過程，華為預(yù)估2030年相比2020年，AI爆發(fā)帶來的算力需求將增長500倍。

AI服務(wù)器作為算力基礎(chǔ)設(shè)施單元服務(wù)器的一種類型，由于普遍采用CPU（中央處理器）、GPU等組合的異構(gòu)式架構(gòu)，相較通用服務(wù)器具備圖形渲染和海量數(shù)據(jù)的并行運算等優(yōu)勢，能夠快速準(zhǔn)確地處理大量數(shù)據(jù)，可以滿足大模型所需強(qiáng)大的算力需求，廣泛應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)、高性能計算、搜索引擎、游戲等行業(yè)，其價值逐漸凸顯。

“AI應(yīng)用增加，推升算力需求，GPU服務(wù)器會增加，預(yù)期未來含有GPU的AI服務(wù)器需求將會持續(xù)增加，看好云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）或AI服務(wù)器的成長性?！痹诮张e行的電話會議上，富士康集團(tuán)董事長劉揚偉表示。

索引對記者表示，過去幾年，加速計算服務(wù)器（加速計算服務(wù)器中90%為AI服務(wù)器）是拉動服務(wù)器市場增長的主要驅(qū)動力，2019年~2022年，整個服務(wù)器市場增量為100億美元，其中50億美元來自加速計算服務(wù)器市場增量，隨著人工智能應(yīng)用進(jìn)入大模型時代，加速計算服務(wù)器市場預(yù)計仍將保持活力，其增速也預(yù)計大于通用服務(wù)器市場。


服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈或為重要的受益環(huán)節(jié)之一

華泰證券認(rèn)為，以ChatGPT為代表的AI大模型應(yīng)用普及將推動算力需求快速增長，服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)瞧渲兄匾氖芤姝h(huán)節(jié)之一。

AI服務(wù)器整體能效的提升驅(qū)動服務(wù)器各零部件升級需求，包括且不限于：

1）AI訓(xùn)練和推理對網(wǎng)絡(luò)帶寬提出更高要求，有望催生光模塊速率進(jìn)一步升級需求，其中800G光模塊有望加速放量；

2）PCB：AI服務(wù)器用PCB一般是20-28層，傳統(tǒng)服務(wù)器最多16層，每提升一層，PCB價值量提升1000元左右，因此單臺AI服務(wù)器的PCB價值量約為單臺傳統(tǒng)服務(wù)器的3-4倍；

3）服務(wù)器半導(dǎo)體：GPU方面，一臺AI服務(wù)器就能夠帶來約10萬美元的價值量提升，而大功率供電需求也驅(qū)動多相電源用量增長，進(jìn)一步提升價值量。

除AI服務(wù)器外，在東數(shù)西算、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等趨勢下，各科技企業(yè)還一致看好整個服務(wù)器、存儲相關(guān)行業(yè)。

工業(yè)富聯(lián)指出，算力需求的增長不僅帶動AI服務(wù)器的出貨增長，也會帶動整個超算系統(tǒng)架構(gòu)的升級，包括中央處理器單元、運算加速器、高效能存儲器、更高的帶寬等。此外，算力的指數(shù)級增長會帶來巨大的能耗，工業(yè)富聯(lián)提前布局了數(shù)據(jù)中心液冷及沉浸式散熱產(chǎn)品，HGX4就采用了水冷和氣冷兩種散熱技術(shù)，綠色產(chǎn)品在算力需求增長的未來，重要性會更為凸顯。

中興通訊高級副總裁、政企業(yè)務(wù)總裁朱永濤對記者表示，新一輪數(shù)字經(jīng)濟(jì)浪潮帶來的市場機(jī)會確定，今年中興通訊將加強(qiáng)對服務(wù)器和存儲的資源投入。

索引表示，2009年，中國本土供應(yīng)商在全球的出貨占比只有1%左右，到2022年這個數(shù)字變成了25%，如果加上臺灣幾家ODM給互聯(lián)網(wǎng)的直接供貨，這個占比已經(jīng)超過60%，中國本土服務(wù)器供應(yīng)商在全球正扮演越來越重要的角色。

此外，亦有券商研究員提示，我國服務(wù)器生產(chǎn)商面臨核心零部件供應(yīng)風(fēng)險，同時服務(wù)器行業(yè)的經(jīng)營發(fā)展?fàn)顩r與國家整體宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展密切相關(guān)。


ChatGPT引爆AI服務(wù)器，對PCB提出新的技術(shù)升級需求

近年來，PCB朝著微型化、輕便化和多功能方向發(fā)展，如在消費電子領(lǐng)域，受智能手機(jī)、平板電腦等不斷向小型化和功能多樣化發(fā)展，PCB 上需要搭載更多的元器件并不斷縮小尺寸。

在計算機(jī)和服務(wù)器領(lǐng)域，在高速高頻的 5G 時代和 AI 浪潮下，通信頻率和傳輸速率大幅提升，PCB 需高頻高速工作、性能穩(wěn)定、可承擔(dān)更復(fù)雜的功能，滿足低介電常數(shù)、介質(zhì)損耗因子和低粗糙度的技術(shù)指標(biāo)要求。目前服務(wù)器/存儲器需要六至十六層板和封裝基板，高端服務(wù)器主板層數(shù)在十六層以上，背板層數(shù)超過二十層，未來隨著服務(wù)器的需求要求提高，PCB 的技術(shù)水平還需不斷升級。

從硬件組成細(xì)分，AI 服務(wù)器采用異構(gòu)形式服務(wù)器作為計算來源，主要內(nèi)容包括 CPU+GPU、CPU+FPGA、CPU+ASIC等異構(gòu)形式，優(yōu)點在于其可以根據(jù)實際需求調(diào)整計算模塊結(jié)構(gòu)的靈活性。數(shù)據(jù)顯示，2022 年中國 AI 市場 GPU 占據(jù) 89%的市場份額。市場中種類較多的是 CPU+GPU，GPU 數(shù)量單元豐富和流水線較長，擅長梳理圖形渲染，可以有效滿足 AI 的大規(guī)模并行計算，在 GPU+CPU 的運算中，GPU 和 CPU 共享數(shù)據(jù)效率高，任務(wù)以極低的開銷被調(diào)度到合適的處理器上，不需要內(nèi)存拷貝和緩存刷新。CPU 多個專為串行處理而優(yōu)化的串行部份，GPU 有大規(guī)模的小核心運行程序的并行部分、是高度算力的基礎(chǔ)，二者的結(jié)合有利于充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)。

AI 服務(wù)器能夠有效滿足深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的計算要求，AI 服務(wù)器對 AI GPU 的應(yīng)用，有效支持卷積、池化和激活函數(shù)等多重矩陣運算，很大程度上提高了深度學(xué)習(xí)算法的計算效率，助推算力的提高。

進(jìn)入2023年以來，ChatGPT 目前在各種專業(yè)和學(xué)術(shù)基準(zhǔn)上已經(jīng)表現(xiàn)出人類水平，發(fā)布后推出 2 個月后用戶量破億。同時，國內(nèi)百度“文心一言”、阿里“通義千問”等一系列中文大模型也陸續(xù)推出。人工智能架構(gòu)中，芯片層為整個架構(gòu)提供算力基礎(chǔ)支撐，每一次大模型的訓(xùn)練和推理對芯片提供的算力基礎(chǔ)提出要求。歷代 GPT 的參數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)級增長，隨著 AI 的進(jìn)一步發(fā)展，算力的需求將持續(xù)擴(kuò)張，將持續(xù)帶動高性能的計算芯片的市場需求，目前服務(wù)器龍頭 Intel 已經(jīng)逐步出貨針對 HPC 和人工智能領(lǐng)域的服務(wù)器產(chǎn)品，在 AI 方面即可實現(xiàn)高達(dá) 30 倍的性能提升，并且在內(nèi)存和接口標(biāo)準(zhǔn)上進(jìn)一步過渡到 DDR5 和 PCIe 5.0 等行業(yè)領(lǐng)先水平。

PCB 是服務(wù)器內(nèi)各芯片模組的基座，負(fù)責(zé)傳遞服務(wù)器內(nèi)各部件之間的數(shù)據(jù)信號以及實現(xiàn)對電源的分布和管理，對于芯片的集成性、穩(wěn)定性、抗干擾能力和散熱能力等起到了決定性作用，對服務(wù)器的性能有極大的影響。隨著芯片性能的不斷提升，PCB 作為芯片基座和信號傳輸通道，不僅需要為芯片提供更高的基礎(chǔ)度和穩(wěn)定性，針對性的升級改革以滿足增加的 GPU 模塊對針腳數(shù)和對顯存顆粒需求，還需要處理更多的信號和電源路徑以及在傳輸中提高信息傳遞質(zhì)量，減少信號干擾并且增加散熱以及電源管理能力，未來服務(wù)器的性能不斷提升，PCB 板也需同步升級。

根據(jù)預(yù)測，2025 年全球 AI 服務(wù)器的市場規(guī)模會達(dá)到 318億美元，將會帶動PCB行業(yè)需求大大增加。