產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）近日發(fā)布2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀測(cè)，預(yù)估全球與臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體皆呈現(xiàn)衰退，全球市場衰退3.1%、臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)衰退10.5%，預(yù)期下半年比上半年回溫，景氣循環(huán)春天要等到2024年。

觀測(cè)全球半導(dǎo)體市況，MIC預(yù)估，2023年全球市場規(guī)模為5566億美元，主要為外部環(huán)境負(fù)面因素持續(xù)，消費(fèi)市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，從終端、系統(tǒng)廠到半導(dǎo)體芯片產(chǎn)銷供應(yīng)鏈業(yè)者均面臨庫存水位過高的問題，庫存去化持續(xù)影響今年全球、臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體表現(xiàn)。

MIC表示，AI趨勢(shì)發(fā)展與聯(lián)網(wǎng)裝置對(duì)AI的需求，為芯片產(chǎn)業(yè)帶來商機(jī)與挑戰(zhàn)。隨著AI技術(shù)從特定領(lǐng)域加速運(yùn)算，進(jìn)展到ChatGPT等通用型運(yùn)算，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心及高端服務(wù)器，進(jìn)而帶動(dòng)如CPU、GPU、FPG與客制化AI芯片需求。

不過MIC產(chǎn)業(yè)顧問潘建光也指出，進(jìn)一步談到終端導(dǎo)入AI芯片，可發(fā)現(xiàn)無論是智能型手機(jī)臉部解鎖或語音辨識(shí)、先進(jìn)輔助駕駛、全自動(dòng)倉儲(chǔ)機(jī)器人，多是把AI元件內(nèi)嵌在運(yùn)算處理器，很少有獨(dú)立型AI芯片。

AI需求創(chuàng)造新興芯片商機(jī)的同時(shí)，終端AI芯片仍面臨許多挑戰(zhàn)，MIC指出，短期AI運(yùn)算仍以現(xiàn)有處理器或內(nèi)嵌AI單元為主，獨(dú)立AI運(yùn)算芯片較難開拓規(guī)模市場；中期來看，隨著AI應(yīng)用逐漸聚焦與拓展，針對(duì)影音、語音等特用AI運(yùn)算需求將擴(kuò)大為類GPU市場；長期來說，跨域、跨業(yè)的AI整合將最為關(guān)鍵，通用、特用AI需求將從服務(wù)遍及周邊，朝向跨域整合。