據(jù)彭博社5月10日?qǐng)?bào)道，有市場(chǎng)消息稱，印度計(jì)劃重新啟動(dòng)100億美元的獎(jiǎng)勵(lì)和援助申請(qǐng)程序，旨在鼓勵(lì)該國(guó)芯片制造。

根據(jù)此前的資料顯示，當(dāng)前，除了印度本土制造企業(yè)在布局建廠之外，同時(shí)也吸引了多家外來企業(yè)投資建廠。

例如，本土企業(yè)方面，此前有消息稱，印度本土企業(yè)Sahasra Semiconductors已經(jīng)投資75億盧比用于建立存儲(chǔ)芯片工廠。

外資企業(yè)方面，鴻海集團(tuán)與Vedanta合作興建28納米12英寸晶圓廠，預(yù)計(jì)2025年投入運(yùn)作，初期月產(chǎn)能為4萬片；國(guó)際半導(dǎo)體財(cái)團(tuán)ISMC計(jì)劃在印度投資30億美元建立晶圓廠，初期計(jì)劃生產(chǎn)65納米邏輯芯片；新加坡投資集團(tuán)IGSS 也計(jì)劃在印度泰米爾納德邦投資32.5億美元建立晶圓廠。

此外，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁也在今年初證實(shí)，與印度政府簽署了合作協(xié)議，將協(xié)助在當(dāng)?shù)亟雽?dǎo)體晶圓廠，但具體細(xì)節(jié)尚未敲定，初期可能得印度政府劃撥土地，并做好水電配套后，雙方再簽署合作協(xié)議。

近年來，出于發(fā)展經(jīng)濟(jì)、穩(wěn)定供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略需要，印度正大力布局發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。不僅在2021年批準(zhǔn)了一項(xiàng)價(jià)值100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，隨后又在2022年宣布了一項(xiàng)投資達(dá)7600億盧比（約合626億元人民幣）的生產(chǎn)激勵(lì)計(jì)劃。

印度希望能在未來3～5年內(nèi)確保印度國(guó)內(nèi)所需芯片不會(huì)突然短缺，避免因短缺問題引發(fā)電子產(chǎn)品、汽車和高科技產(chǎn)品各個(gè)領(lǐng)域的芯片價(jià)格大幅上漲。