總部位于美國(guó)的公司在全球國(guó)家/地區(qū)的半導(dǎo)體市場(chǎng)也占據(jù)領(lǐng)先地位，比如在中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)占據(jù)53.4%份額，在亞太地區(qū)的所有其他市場(chǎng)占據(jù)47.9%份額，在美國(guó)市場(chǎng)占據(jù)41.8%份額，歐洲市場(chǎng)占據(jù)50%份額，在日本市場(chǎng)占據(jù)42.8%份額。

2022年美國(guó)半導(dǎo)體出口額僅次于美國(guó)出口排名中的成品油、飛機(jī)、原油和天然氣，是美國(guó)出口排名第五，金額高達(dá)611億美元，半導(dǎo)體也是美國(guó)電子產(chǎn)品出口中所占份額最大的產(chǎn)品。

美國(guó)半導(dǎo)體資本支出507億美元，員工平均銷售收入超60.7萬美元

為保持行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，2022年美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)投資總額為588億美元，創(chuàng)歷史新高。

2001-2022年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出以約7%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出過去20年平均占比已經(jīng)超過了總銷售額的15%，這個(gè)比例在美國(guó)經(jīng)濟(jì)的主要制造部門中是前所未有的?？傮w來看，無論年銷售額的周期如何，美國(guó)半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出往往居高不下。

根據(jù)2022年歐盟工業(yè)研發(fā)投資記分牌，就研發(fā)支出占銷售額的百分比而言，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)占比達(dá)18.75%，僅次于美國(guó)制藥和生物技術(shù)行業(yè)的21.4%。同時(shí)，該占比對(duì)比其他國(guó)家的半導(dǎo)體行業(yè)，是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出占比（7.6%）的近2.5倍。排名第二的歐洲地區(qū)研發(fā)支出占總銷售額的15%，緊接著是中國(guó)臺(tái)灣（11%），韓國(guó)（9.1%），日本（8.3%），中國(guó)大陸（7.6%）。

2022年美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出總額為507億美元，隨著芯片制造商提高產(chǎn)能以滿足半導(dǎo)體需求的激增，資本支出超過了500億美元。

美國(guó)半導(dǎo)體公司的生產(chǎn)力帶動(dòng)勞動(dòng)力生產(chǎn)率翻倍成長(zhǎng)，這個(gè)生產(chǎn)率的提高是通過保持高資本投資水平和研發(fā)支出率而實(shí)現(xiàn)的。2022年美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的平均每位員工銷售收入超過60.7萬美元。

《芯片法案》的提出也帶動(dòng)了美國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中眾多公司宣布了數(shù)十個(gè)項(xiàng)目，這些新項(xiàng)目為這個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)體系創(chuàng)造了44000個(gè)新的高質(zhì)量的工作崗位。今年3月底，SIA推出了美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)地圖，展示了包括42 個(gè)州的近 500 個(gè)半導(dǎo)體據(jù)點(diǎn)，由半導(dǎo)體制造、芯片設(shè)計(jì)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和芯片設(shè)計(jì)軟件供應(yīng)商、半導(dǎo)體材料和制造設(shè)備以及研發(fā)組成，包括半導(dǎo)體研究公司 (SRC) 的大學(xué)研發(fā)合作伙伴和國(guó)家納米技術(shù)協(xié)調(diào)基礎(chǔ)設(shè)施 ( NNCI）。

2022年MCU同比增速28%，存儲(chǔ)市場(chǎng)下滑16%

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS) 2022年秋季的預(yù)測(cè)則表示，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額將下滑至5560億美元，但在2024年將恢復(fù)增長(zhǎng)至6020億美元的歷史新高。

SIA 表示，絕大多數(shù)半導(dǎo)體需求是由消費(fèi)者最終購買的產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)的，例如筆記本電腦或智能手機(jī)。消費(fèi)者需求越來越多地受到亞洲、拉丁美洲、東歐和非洲等新興市場(chǎng)的推動(dòng)。

自2001年，亞太市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售額超過其他所有地區(qū)市場(chǎng)，規(guī)模從398億美元增加到2022年的3309.4億美元。目前為止，中國(guó)占亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)的55%，占全球總市場(chǎng)的31%，中國(guó)也是亞太地區(qū)最大的市場(chǎng)。半導(dǎo)體是全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的關(guān)鍵要素，全球半導(dǎo)體銷售額從2001年的1390億美元增長(zhǎng)到2022年的5740億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為6.67%。

半導(dǎo)體技術(shù)迅速發(fā)展并賦能終端各行各業(yè)，SIA報(bào)告顯示，近幾年全球半導(dǎo)體行業(yè)最大的細(xì)分市場(chǎng)是邏輯、存儲(chǔ)器、模擬、MPU、光電耦合元件（Opto）、分立器件（Discretes）、MCU、傳感器等，不過2022年MCU的同比增速最高，達(dá)到28%，緊隨其后是模擬芯片（20%）、邏輯芯片（14%）、傳感器（14%），分立器件(12%)，其中存儲(chǔ)芯片則是下滑的最嚴(yán)重的市場(chǎng)，同比下滑16%，MPU下滑12%。

雖然芯片銷售額在 2022 年達(dá)到了有史以來最高的年度總量，但下半年的放緩嚴(yán)重限制了增長(zhǎng)。SIA數(shù)據(jù)顯示，2023 年Q1全球半導(dǎo)體銷售額同比下降 21.3% 至 1195 億美元，環(huán)比下降 8.7%。不過對(duì)比2月，3月的銷售額增長(zhǎng)了0.3%。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示，由于市場(chǎng)周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，2023 年第一季度半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)下滑，但 3 月份的月度銷售額近一年來首次出現(xiàn)增長(zhǎng)，這也為接下來的反彈提供了樂觀情緒。