5 月 9 日消息，由歐洲航天局支持，由蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和博洛尼亞大學(xué)的工程師開發(fā)的 Occamy 處理器現(xiàn)已流片。它使用了兩個(gè) 216 個(gè) 32 位 RISC-V 內(nèi)核的 chiplet 小芯片、未知數(shù)量的 64 位 FPU，以及兩顆來自美光的 16GB HBM2E 內(nèi)存。

這顆處理器的內(nèi)核通過中介層實(shí)現(xiàn)互連，雙塊 CPU 可提供 0.75 FP64 TFLOPS 的性能和 6 FP8 TFLOPS 算力。

歐空局及其開發(fā)合作伙伴都沒有透露 Occamy 的功耗，但據(jù)說該芯片采用了被動(dòng)式散熱，這意味著它可能是一款低功耗處理器。

小芯片設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)之一是，它后續(xù)還可以在封裝中添加其他小芯片，以在需要時(shí)加速某些工作負(fù)載。每個(gè) Occamy 芯片中都有 216 個(gè) RISC-V 內(nèi)核和用于矩陣運(yùn)算的 FPU，這 73mm2 的小小芯片上總計(jì)大約分布了 10 億晶體管，基于格芯 14LPP 制造。

作為對比，英特爾 Alder Lake 芯片尺寸為 163 mm2。就性能而言，英偉達(dá) A30 GPU 具有 24GB HBM2 顯存，可提供 5.2 FP64/10.3 FP64 的 Tensor TFLOPS 以及 330/660 (稀疏性) INT8 TOPS。

公開資料獲悉，Occamy CPU 主要是作為歐空局 EuPilot 計(jì)劃的一部分開發(fā)的，它是 ESA 正在考慮用于航天計(jì)算的眾多芯片之一。

據(jù)介紹，Occamy 可以在 fpga 上進(jìn)行仿真運(yùn)算，該實(shí)現(xiàn)已在兩個(gè) AMD Xilinx Virtex UltraScale+ HBM FPGA 和 Virtex UltraScale+ VCU1525 FPGA 上進(jìn)行了測試。