近日，據半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布報告顯示，2023年第一季度，全球半導體銷售額總計1195億美元，與2022年第四季度相比下降8.7%，較2022年第一季度下降21.3%。與2023年2月相比，3月銷售額增長了0.3%。

　　從地區(qū)來看，3月歐洲、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)和中國的半導體銷售額實現(xiàn)環(huán)比增長，增速分別為2.7%、2.6%、1.2%，但日本和美洲的半導體銷售額有所下降，增速分別為-1.1% 、-3.5%。歐洲、日本、美洲、亞太/所有其他國家和中國(-34.1%)的半導體銷售額同比出現(xiàn)下滑，增速分別為-0.7%、-1.3%、-16.4%、 -22.2%、 -34.1%。

　　“由于市場周期性和宏觀經濟逆風，2023 年第一季度全球半導體銷售額繼續(xù)下滑，但 3 月的月度銷售額在近一年來首次出現(xiàn)上升，為未來幾個月的反彈提供了樂觀情緒， ”SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 稱。

　　根據SIA公布的數(shù)顯顯示，今年2月，日本半導體銷售額同比略有增長至1.2%，但歐洲、美洲、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)和中國出現(xiàn)不同程度下滑，增速分別

       為-0.9%、-14.8%、-22.1%、-34.2%。歐洲、日本、亞太地區(qū)/所有其他、美洲 和中國地區(qū)的月度銷售額均出現(xiàn)下降，增速分別為 -0.3%、-0.3%、-3.6%、-5.3%、-5.9 %。

　　此外，據2022 年半導體銷售數(shù)據按廣泛的產品類別(稱為“最終用途”)顯示，PC/計算機和通信終端市場約占半導體總銷售額的三分之二，其他市場主要為汽車、工業(yè)和消費電子等。

　　不過，據世界半導體貿易統(tǒng)計 (WSTS) 組織的半導體最終用途調查結果顯示，2022 年半導體終端市場的銷售額發(fā)生了顯著變化。雖然 PC/計算機和通信終端市場在 2022 年仍占半導體銷售額的最大份額，但領先優(yōu)勢有所縮小。與此同時，汽車和工業(yè)應用實現(xiàn)了全年最大的增長。此外，麥肯錫的一項分析顯示，到2030年，汽車和工業(yè)應用將分別占芯片銷售平均增長的14%和12%，從而推動這十年的需求增長。

　Source: WSTS and SIA analysis