4月25日消息，據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，由于近期半導(dǎo)體行業(yè)去庫存化腳步不如預(yù)期以及市場終端需求不足，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈再掀價(jià)格戰(zhàn)，半導(dǎo)體元器件中的微控制器（MCU）成為了重災(zāi)區(qū)，很多廠商開始大降價(jià)、降庫存。
此外，三伍微電子創(chuàng)始人鐘林還在其個(gè)人公眾號發(fā)布的《國產(chǎn)芯片打響銷售業(yè)績保衛(wèi)戰(zhàn)》文章中透露，“市場傳聞，國內(nèi)一家MCU上市公司計(jì)劃兩年不盈利，也要確保銷售業(yè)績和市場份額。”鐘林還表示：“MCU是個(gè)很細(xì)分的賽道，各種國產(chǎn)MCU公司有100多家，各細(xì)分市場面臨很大的去庫存壓力，各細(xì)分賽道也是一堆的MCU公司在競爭，最后一定會(huì)殺到負(fù)毛利，完成洗牌結(jié)束?！?/span>面對MCU市場持續(xù)低迷導(dǎo)致的價(jià)格戰(zhàn)，有不具名的中國臺(tái)灣MCU廠商坦言，目前大陸中小型的MCU廠商報(bào)價(jià)“真的很低”，現(xiàn)在為了更快速去化庫存，并且維系客戶關(guān)系，部分MCU廠商也只能忍痛犧牲毛利，在價(jià)格上作出讓步，以換取客戶訂單。同時(shí)，配合的渠道商也有消化庫存壓力，也會(huì)來要求讓利，使其有更大的彈性可操作空間來刺激市場買氣。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，短期內(nèi)犧牲報(bào)價(jià)，等自身庫存降低到一定水位后，接下來要再向晶圓代工廠下單時(shí)，就會(huì)去爭取更低的生產(chǎn)成本，創(chuàng)造更好的毛利空間。即使晶圓代工廠不愿意在價(jià)格上讓步，手上庫存總有消化完的一天，到時(shí)候產(chǎn)品價(jià)格就會(huì)逐漸回到市場行情。未來等市場供需恢復(fù)平衡，可以主動(dòng)檢視訂單結(jié)構(gòu)，若屆時(shí)客戶對低毛利的訂單不愿意提高價(jià)格，公司就可以調(diào)整訂單的優(yōu)先順序。值得注意的是，早在今年3月，產(chǎn)業(yè)鏈去庫存就已經(jīng)開始延續(xù)，消費(fèi)類元器件大多承受價(jià)格壓力。Susquehanna統(tǒng)計(jì)指出，芯片交期連續(xù)9個(gè)月縮短，Microchip、賽靈思交期大幅縮短，ST、英飛凌和安森美的交期仍較為穩(wěn)定。手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈元器件庫存水位仍偏高，相關(guān)元器件價(jià)格承壓。汽車電子方面，車企大打“價(jià)格戰(zhàn)”，壓力傳導(dǎo)至供應(yīng)鏈，造成車用MCU、PMIC、MOSFET等物料價(jià)格承壓。供應(yīng)鏈還傳出，車芯大廠安森美正在審視客戶是否有重復(fù)下單的情況。但車用IGBT由于新能源車需求大增，加之特斯拉表示大減SiC元件用量影響市場預(yù)期，缺貨漲價(jià)將得以維持。上游方面，硅晶圓受去庫存進(jìn)程影響，有企業(yè)推遲拉貨。部分急單拉貨需求，會(huì)使得晶圓代工產(chǎn)能利用率在第二季度有所回升。據(jù)IC交易網(wǎng)、創(chuàng)新指數(shù)數(shù)據(jù)顯示，3月IC交易網(wǎng)型號熱搜TOP10中，MCU占據(jù)大多數(shù)，這些型號的價(jià)格相對前期均有所下降。作為指標(biāo)的STM32F103C8T6在3月的價(jià)格比之前再度有所降低，一直處于緩行的下跌狀態(tài)之中。其他如TMS320、STMF4/H7等定位更高的型號，在3月的價(jià)格也普遍顯著下跌。MCU的這一價(jià)格走勢，反映出目前消費(fèi)產(chǎn)業(yè)鏈的需求仍較為低迷，市場對于高價(jià)物料的接受程度不高。不過，榜單中的車用模擬及功率器件出現(xiàn)顯著漲價(jià)，表明在最近新能源產(chǎn)業(yè)需求大舉開出的背景下，這些物料的需求可以支撐起價(jià)格的上漲。
（數(shù)據(jù)源自IC交易網(wǎng)、創(chuàng)新指數(shù)）
總的來說，目前消費(fèi)類的通用MCU殺價(jià)幅度是最大的，而工業(yè)和汽車MCU則相對比較堅(jiān)挺，甚至部分芯片還出現(xiàn)了漲價(jià)勢頭。在此背景下，工業(yè)和汽車MCU成為半導(dǎo)體廠商的重要發(fā)力點(diǎn)。其中，小華半導(dǎo)體作為國產(chǎn)MCU芯片行業(yè)頭一梯隊(duì)企業(yè)，在家電、汽車、工業(yè)控制等市場的主控芯片與變頻芯片出貨量已達(dá)數(shù)千萬顆，有力地保障了國內(nèi)終端企業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)。下面，我們來具體看一下小華半導(dǎo)體的MCU芯片產(chǎn)品及應(yīng)用方案。HC32F460系列芯片是基于ARM Cortex-M4 32-bit RISC CPU，工作頻率200MHz的高性能MCU。該芯片還集成了高速片上存儲(chǔ)器，包括512KB的Flash，192KB的SRAM，并支持寬電壓范圍(1.8-3.6V)，寬溫度范圍(-40-105℃)和各種低功耗模式，可應(yīng)用于伺服電機(jī)控制器、面板控制器 、編碼器等領(lǐng)域。
接口方面，HC32F460系列芯片集成了豐富的外設(shè)功能。包括2個(gè)單獨(dú)的12bit 2MSPS ADC，1個(gè)增益可調(diào)PGA，3個(gè)電壓比較器(CMP)，3個(gè)多功能16bit PWM Timer(Timer6)支持6路互補(bǔ)PWM輸出，3個(gè)電機(jī)PWM Timer(Timer4)支持18路互補(bǔ)PWM輸出，6個(gè)16bit通用Timer(TimerA)支持3路3相正交編碼輸入及48路Duty獨(dú)立可設(shè)PWM輸出，11個(gè)串行通信接口(I2C/UART/SPI)，1個(gè)QSPI接口，1路CAN，4個(gè)I2S支持音頻PLL，2個(gè)SDIO，1個(gè)USB FS Controller帶片上FS PHY支持Device/Host。此項(xiàng)目方案開發(fā)項(xiàng)目，為時(shí)下最新的SUV平臺(tái)全系列車型提供配套的電動(dòng)背門ECU。
該方案采用小華HC32F460高性能及高可靠性MCU，對于電動(dòng)背門進(jìn)行實(shí)時(shí)控制，實(shí)現(xiàn)手動(dòng)、腳踢、遙控、開關(guān)開啟及關(guān)閉。而且包含了開閉雙向防夾、自適應(yīng)、開閉速度和高度可調(diào)、門鎖自動(dòng)吸合、雪載功能等高階功能。適用于燃油、混動(dòng)、純電等各種車型電動(dòng)背門等領(lǐng)域。智能量測開關(guān)具備電流保護(hù)功能(過載長延時(shí)保護(hù)、短路短延時(shí)保護(hù)、短路瞬時(shí)保護(hù))、電壓保護(hù)（過欠壓保護(hù)、斷相保護(hù)、頻率保護(hù)）及溫度保護(hù)功能。能夠?qū)€路及電源設(shè)備起到保護(hù)作用；
智能量測開關(guān)方案中，對于特征電流識別，需要在主MCU做傅里葉變換和諧波分析，數(shù)據(jù)處理量相對會(huì)比較大，特征電流發(fā)送由主MCU通過PWM方式進(jìn)行控制，豐富的Timer資源配置確保其可靠性；載波模塊，計(jì)量模塊，藍(lán)牙及其他模塊的接入需要豐富的串口資源；小華HC32F460系列芯片集成了高速片上存儲(chǔ)器，包括512KB的Flash，192KB的SRAM，以及200MHz的主頻可以確保滿足該需求。
