歐盟芯片法案去年由歐盟委員會首次提出，現(xiàn)已得到內(nèi)部市場專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）的確認(rèn)，其目標(biāo)是到2030年將歐盟在全球芯片產(chǎn)量中的份額翻一番，達(dá)到20%。為此，歐盟將放寬競爭規(guī)則，允許在生產(chǎn)該組件的中心進(jìn)行支出，并且現(xiàn)有預(yù)算已承諾提供足夠的資金。

“我們需要芯片來為數(shù)字和綠色轉(zhuǎn)型或醫(yī)療保健系統(tǒng)提供動力?！睔W盟委員會副主席瑪格麗特·維斯塔格 (Margrethe Vestager) 在一條推文中說。

一位歐盟官員表示，自去年宣布其芯片補(bǔ)貼計劃以來，歐盟已經(jīng)吸引了超過 1000 億歐元的公共和私人投資。

但總部位于華盛頓的戰(zhàn)略與國際研究中心的中國和技術(shù)專家保羅·特里奧洛 (Paul Triolo) 等分析師表示，歐盟可能難以縮小與競爭對手的差距。

Triolo 說：“與美國一樣，歐盟需要解決的關(guān)鍵問題是，有多少支持該行業(yè)的供應(yīng)鏈可以轉(zhuǎn)移到歐盟，成本是多少。”

雖然委員會最初提議只資助尖端芯片工廠，但歐盟各國政府和立法者已經(jīng)擴(kuò)大了范圍以涵蓋整個價值鏈，包括成熟制程的芯片以及研究和設(shè)計設(shè)施。