眾所周知，28nm工藝是成熟芯片與先進(jìn)芯片的分界線，也是中低端與高端芯片的分界線。

28nm以下的芯片，可以認(rèn)為是先進(jìn)工藝或者說高端芯片，而28nm及以上的芯片，可以認(rèn)為是成熟工藝，或者說是中低端芯片。

一直以來，很多網(wǎng)友都是希望國內(nèi)能夠向高端芯片進(jìn)發(fā)，盡快制造出7nm、5nm、3nm這樣的先進(jìn)芯片來，這樣避免被國外卡脖子。

但要我說，其實(shí)當(dāng)前發(fā)力中低端芯片，才是當(dāng)前中國芯的重點(diǎn)，而不是一味的瞄準(zhǔn)高端芯片。

數(shù)據(jù)顯示，2022年全球所有的芯片中，28nm及以上的芯片占比高達(dá)75%+，28nm以下的芯片，中比不到四分之一。

從具體的芯片類型來看，除了CPU、GPU、AI芯片之外，其它的芯片多大都是使用28nm及以上的工藝的。

而軍用芯片，更多還是停留在130nm、90nm、65nm，28nm都算非常先進(jìn)的工藝了。

而從用途來看，這些中低端芯片被廣泛用于電視、空調(diào)、汽車、高鐵、火箭、衛(wèi)星、工業(yè)機(jī)器人等等領(lǐng)域。

目前全球掌握28nm以下的工藝的芯片廠商，其實(shí)也沒幾家，也就臺積電、三星、intel、中芯國際而已，更多的晶圓廠，都是以28nm以上的工藝為主。

而中國本土晶圓產(chǎn)能并不高，并不能滿足國內(nèi)芯片廠商的需求，國內(nèi)很多的芯片廠商，都是委外代工的。

曾經(jīng)有位院士就說過，國內(nèi)真實(shí)的晶圓需求，與當(dāng)前具備的產(chǎn)能相比，至2025年時，至少差8個中芯國際的產(chǎn)能差距。

所以，對于目前先進(jìn)工藝設(shè)備受限的中國芯片產(chǎn)業(yè)而言，先占領(lǐng)中低端市場份額，再以中低端市場的利潤來發(fā)展高端芯片技術(shù)，或許是一個比較正確的道路。

先把28nm以上的芯片搞好了，實(shí)現(xiàn)了自主化，把基礎(chǔ)打牢靠，再利用中低端芯片賺的錢，去搞高精尖突破。

在本身基礎(chǔ)就不牢靠，設(shè)備、技術(shù)、材料等都大量依賴國外的情況下，就先瞄準(zhǔn)高端芯片，其實(shí)只是空中樓閣，別人一捏就死。

當(dāng)然，我說先別瞄準(zhǔn)高端芯片，并不是說就放棄了高端芯片，而是它不是重點(diǎn)，不要全部押寶在上面，但必要的關(guān)注和研發(fā)，還是需要的。