英特爾再出手,截胡臺積電和三星代工訂單,兩強格局遭改寫?
4月13日,英特爾宣布英特爾代工服務部門(Intel Foundry Services,IFS)和Arm展開合作,基于Arm架構設計芯片的廠商將能基于Intel 18A構建低功耗移動SoC。據(jù)路透社報道,英特爾正計劃為高通、聯(lián)發(fā)科等移動芯片公司提供芯片代工服務業(yè)務,以彌補現(xiàn)有的業(yè)務虧損。
英特爾和Arm的聯(lián)手,不但證明Intel 18A工藝得到了Arm的認可,而且還意味著英特爾的代工服務業(yè)務正向移動市場發(fā)起沖擊,開始搶奪此前屬于臺積電、三星的芯片代工訂單。
此次合作主要聚焦在移動SoC設計,但也允許潛在的芯片設計應用于汽車、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府合作等多領域,屬于英特爾IDM2.0戰(zhàn)略中的一部分。
為高通聯(lián)發(fā)科提供代工,英特爾和Arm聯(lián)手打造移動SoC
Intel 18A主要提供了兩項突破性技術,用于優(yōu)化功耗傳輸?shù)腜owerVia和用于優(yōu)化性能和功耗的RibbonFET環(huán)繞柵極(GAA)晶體管架構。該技術可以優(yōu)化芯片的功耗、提高性能,并增加英特爾在美國和歐盟的芯片代工廠的產(chǎn)能。
就具體合作細節(jié)而言,英特爾的代工服務部門和Arm將利用英特爾的開放系統(tǒng)代工模式,聯(lián)合開發(fā)移動芯片的參考設計,優(yōu)化從應用程序到芯片封裝等多個環(huán)節(jié)。
從此次合作中,英特爾可以為基于Arm架構設計移動SoC的客戶代工生產(chǎn)芯片。而對Arm來說,Arm的合作伙伴將能夠充分利用英特爾的開放系統(tǒng)代工模式,該模式在芯片封裝、軟件設計領域具有更具有優(yōu)勢。
“英特爾與Arm的合作將擴大IFS的市場機會,并為得不到代工服務的芯片公司,給予了使用一流CPU IP和具有領先制造工藝技術開放系統(tǒng)的機會?!庇⑻貭柟臼紫瘓?zhí)行官Pat Gelsinger說,他認為數(shù)字化的推動下,人們對計算的需求不斷增長,但目前在移動芯片設計領域,芯片代工廠商給傳統(tǒng)Fabless芯片設計公司提供的解決方案比較有限。
劍指臺積電三星,英特爾拓展代工業(yè)務版圖
全球最大的芯片廠商英特爾和移動芯片龍頭Arm的聯(lián)手,或?qū)σ苿有酒な袌龈窬之a(chǎn)生一定影響,加快了英特爾拓展芯片代工業(yè)務版圖的步伐。
要知道,Arm芯片架構在全球移動芯片架構中占比高達95%,目前市場上幾乎所有的手機、平板等移動設備均采用的是Arm架構的處理器。財報數(shù)據(jù)顯示,市面上使用Arm技術的芯片累計出貨量已經(jīng)超過2400億顆,蘋果、三星均是Arm的大客戶。
近年來,Arm不斷加大在PC、服務器市場投入,在移動芯片領域的市場持續(xù)擴張。而PC、服務器市場的另一位重要玩家,正是Arm此次合作的對象,英特爾。英特爾x86架構長期占據(jù)了九成桌面PC及服務器的市場。
英特爾在代工服務業(yè)務方面加強布局已有多時,該公司正在全球各地開始建立芯片工廠,并且收購具有潛力的芯片代工企業(yè)。
比如說,在2022年2月,英特爾宣布將以54億美元收購Tower半導體(Tower Semiconductor),將其整合進入英特爾代工服務部門。
芯片產(chǎn)能方面,2021年4月,英特爾宣布計劃斥資200億美元在美國建立兩個芯片工廠,并承接代工服務。
此前,英特爾就已經(jīng)耗資200億美元,在亞利桑那州設Fab 52和Fab 62建設兩個新的晶圓廠。隨后英特爾又宣布將在俄亥俄州新建兩座晶圓廠,耗資200億美元。
兩強變?nèi)龔姡?/span>
芯片代工市場一直是半導體行業(yè)的重要領域,也是全球科技競爭的焦點。目前,這個市場由臺積電、三星等幾家巨頭主導,而英特爾則一直處于落后的狀態(tài)。
但近期,英特爾宣布了一系列重大戰(zhàn)略調(diào)整和技術突破,顯示出其對芯片代工市場的強烈野心。外媒稱,英特爾的“芯”變革已經(jīng)開始,臺積電、三星等競爭對手將面臨巨大壓力。
英特爾作為全球最大的半導體公司之一,曾經(jīng)在芯片制造領域擁有絕對優(yōu)勢。但近年來,由于多次推遲先進制程的量產(chǎn)時間表,以及在移動設備和云計算等領域失去市場份額,英特爾逐漸被臺積電、三星等公司超越。
為了挽回頹勢,英特爾在今年2月份宣布了IDM 2.0戰(zhàn)略 ,即同時發(fā)展自主設計和制造、外包代工和提供代工服務三條腿。
其中最引人注目的是提供代工服務這一部分。英特爾表示將投資200億美元,在美國亞利桑那州建設兩座新的芯片代工廠,并計劃在歐洲和其他地區(qū)擴大產(chǎn)能。此外,英特爾還成立了Intel Foundry Services(IFS)部門 ,專門負責與客戶溝通和接單,并開放其四項核心技術。
通過開放這些技術,英特爾希望吸引更多不同類型和規(guī)模的客戶,并提供更加個性化和高效率的解決方案。
除了宣布戰(zhàn)略調(diào)整之外,英特爾還在實際操作上取得了顯著進展。據(jù)英特爾方面表示,目前其公司的芯片代工廠已經(jīng)接收到了來自于美國巨頭高通的訂單,并且正在為高通生產(chǎn)相關芯片。除此之外,英特爾還胸有成竹地宣布:
將爭取在2025年之前追上臺積電和三星的腳步,占據(jù)更多市場份額。已經(jīng)簽訂了已經(jīng)簽訂了全球前十大半導體設計廠商中的七家訂單。將在2025年重新奪回芯片制造領先優(yōu)勢。
這些消息無疑給英特爾的芯片代工業(yè)務注入了強心劑,也顯示出其對未來的信心和決心。路透社稱,英特爾正全力加速投入芯片代工業(yè)務,目標是在2025年追上競爭對手臺積電和三星。
財報遭遇歷史性崩潰
英特爾發(fā)布的2022財年財報顯示,公司實現(xiàn)營收631億美元,同比下降20%;凈利潤80億美元,同比暴跌60%。其中四季度最為慘烈,實現(xiàn)營收140.42億美元,同比大跌31.6%,凈虧損6.61億美元,去年同期還有凈利潤46億美元。而且公司預計虧損將延續(xù)至2023年第一季度,其給出的一季度業(yè)績指引為營收105億美元至115億美元,遠低于此前市場預期,而且大概率會繼續(xù)虧損。
漫長的PC時代,英特爾一直是PC處理器之王,和微軟組建的winter聯(lián)盟稱霸全球市場。因此這次財報突然雪崩,被分析師認為是“歷史性崩潰”。
英特爾暴雷,首先離不開行業(yè)周期下行。
財報顯示,四季度英特爾各大業(yè)務板塊全線崩潰:
個人電腦芯片業(yè)務(CCG)營收為66億美元,同比下滑36%,利潤同比暴跌82%;
數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務(DCAI)營收43億美元,同比下滑33%;
網(wǎng)絡與邊緣事業(yè)(NEX)營收21億美元,同比下降1%。
個人電腦芯片作為支柱業(yè)務,無論營收還是利潤都遭遇滑鐵盧,幾乎是英特爾歷史上從未有過的至暗時刻。
英特爾的CPU賣不動,主要受全球消費電子需求萎靡影響。2020年疫情爆發(fā)后,線上經(jīng)濟、居家辦公一度成為主流,大幅拉動了全球PC出貨量。隨著疫情散去,員工回到辦公室辦公,PC市場再度遇冷。2022年,全球PC出貨量一路下跌,二季度全球PC處理器出貨創(chuàng)下近30年歷史新低,同比降幅超15%。三季度,全球PC銷售額同比大幅下滑15%;四季度出貨量同比暴跌近29%,創(chuàng)下20多年來最大季度跌幅。
整個2022年,全球PC銷量為2.86億臺,同比下滑27.8%,聯(lián)想、惠普、載爾等PC巨頭銷量都出現(xiàn)明顯下滑,惠普更是一度裁員6000人。
而這些企業(yè)的PC產(chǎn)品大都搭載英特爾處理器,皮之不存,毛將焉附?
面對歷史性崩潰,英特爾立即啟動降薪節(jié)流計劃。2月1日,外媒稱英特爾將全面削減管理層薪酬,以節(jié)約資金用于扭虧計劃。其中,首席執(zhí)行官Pat Gelsinger基本薪資將下調(diào)25%,最高行政領導團隊的薪資將下調(diào)15%,高層管理人員減薪10%,中層管理人員減薪5%,7級以下員工和小時工不受影響。
英特爾在聲明中說,“這些調(diào)整意在對高管產(chǎn)生更大的影響,將有助于支持投資和人力所需,以加速轉(zhuǎn)型,實現(xiàn)我們的長期戰(zhàn)略?!?/span>
降薪、裁員之類的動作,雖能降低運營成本,卻無法解決英特爾的深層危機。
結語
2020年缺芯危機刺激,加上臺積電在芯片制造的強大,深深刺痛了各大芯片強國,倒逼美國、韓國、歐洲加大對半導體行業(yè)的扶持。美國也不會看著英特爾衰落,決定投資500億美元(約3215億元)用于重振半導制造,從而減少對亞洲代工廠的依賴。
其中,英特爾公布“IDM 2.0”戰(zhàn)略,試圖擴大采用第三方代工產(chǎn)能,打造世界一流的代工業(yè)務,從而與臺積電、三星搶奪市場。
2021年3月,英特爾宣布投資200億美元,在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠;2022年初,又宣布將投資200億美元在美國俄亥俄州建造兩個芯片制造廠。
新建大型芯片制造廠,無疑要持續(xù)燒錢,建成后能否在先進制程上趕超臺積電也是問題,英特爾的反擊之路充滿變數(shù)。
