4月13日消息，海通國(guó)際分析師Jeff Pu稱，蘋果計(jì)劃在2025年發(fā)布配備自研5G芯片的第四代iPhone SE。在本周二的一份研究報(bào)告中，他指出，該芯片將由臺(tái)積電生產(chǎn)。

此前，天風(fēng)證券分析師郭明錤指出，蘋果重啟了第四代iPhone SE的開(kāi)發(fā)，該機(jī)型將配備6.1英寸OLED顯示屏和蘋果自主設(shè)計(jì)的5G基帶芯片。該芯片將采用4nm工藝制造，僅支持6GHz以下頻段，不支持毫米波。除此之外，郭明錤還稱，第四代iPhone SE的將于2024年上半年開(kāi)始量產(chǎn)。

高通集團(tuán)CEO克里斯蒂亞諾·安蒙 （Cristiano Amon）預(yù)計(jì)，蘋果將在2024年生產(chǎn)自研5G芯片，但是Jeff Pu認(rèn)為這個(gè)時(shí)間會(huì)推遲到2025年。此外，博主@手機(jī)晶片達(dá)人也指出，蘋果的自研5G芯片已經(jīng)確定延期到2025年才會(huì)量產(chǎn)。

據(jù)悉，iPhone SE三代于2022年3月發(fā)布，它搭載了高通為sub-6GHz 5G定制的驍龍X57基帶芯片。這款手機(jī)是蘋果最后一款帶有Home按鍵和Touch ID的iPhone。下一代iPhone SE將會(huì)配備Face ID。郭明錤稱，這款設(shè)備將采用與標(biāo)準(zhǔn)iPhone 14機(jī)型相似的設(shè)計(jì)。

蘋果公司在2019年收購(gòu)了英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，以設(shè)計(jì)自身的iPhone調(diào)制解調(diào)器，此舉有助于蘋果減少對(duì)高通的依賴。目前尚不清楚蘋果調(diào)制解調(diào)器之于高通調(diào)制解調(diào)器的優(yōu)勢(shì)，例如更快的5G性能或者更高的能效。

結(jié)語(yǔ)：自研5G芯片決心背后，筑牢自身生態(tài)護(hù)城河

經(jīng)歷了兩年全球?qū)＠髴?zhàn)后，2019年，蘋果與高通達(dá)成和解，并支付給后者一筆高達(dá)數(shù)十億美元的賠償金。巧合的是，就在當(dāng)年，英特爾決定出售5G芯片業(yè)務(wù)。就像上文所提到的，蘋果花費(fèi)10億美元收購(gòu)了英特爾的5G芯片業(yè)務(wù)。

兩年后，蘋果計(jì)劃在iPhone 11系列中內(nèi)置英特爾5G芯片，但英特爾推出的兩款5G芯片在散熱方面都沒(méi)有達(dá)到蘋果的要求，加上電池續(xù)航縮短，蘋果不得不將5G版iPhone的上市延遲到2020年。不可否認(rèn)的是，收購(gòu)英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，幫助蘋果節(jié)省了不少自研時(shí)間。

事實(shí)上，不僅是自研5G芯片，還有消息稱，蘋果也在自研藍(lán)牙和Wi-Fi芯片等。從這些年蘋果在5G芯片上的嘗試中可以看出，蘋果不斷在硬件、軟件、服務(wù)等三方面帶給用戶良好的體驗(yàn)，筑牢自身的生態(tài)護(hù)城河，以期更好地留住開(kāi)發(fā)者和用戶。