4月11日消息，印度日前表示，在“扶持政策的支持”和政府推動(dòng)其“制造生態(tài)系統(tǒng)”的努力下，該國(guó)有能力在未來(lái)三到四年內(nèi)培育充滿活力的芯片產(chǎn)業(yè)。

據(jù)悉，三個(gè)實(shí)體—包括Vedanta-富士康合資企業(yè)、國(guó)際半導(dǎo)體聯(lián)盟(ISMC)和新加坡的IGSS Ventures——正在爭(zhēng)奪印度100億美元激勵(lì)計(jì)劃下的財(cái)政支持，并正在等待官方批準(zhǔn)建立半導(dǎo)體制造單位

印度政府在2021年12月宣布了一個(gè)100億美元的方案，以鼓勵(lì)在印度生產(chǎn)芯片。據(jù)最近的報(bào)道，印度中央政府正在與至少四家全球半導(dǎo)體公司進(jìn)行談判，以建立此類工廠。

按照印度的說(shuō)法，印度使用的手機(jī)有99%是國(guó)產(chǎn)的，這與 10 年前的情況形成了鮮明對(duì)比，當(dāng)時(shí)每 100 部手機(jī)中有 99% 是進(jìn)口的?！?/span>

今天在印度有近55000名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工程師為不同的公司工作。作為半導(dǎo)體計(jì)劃的一部分，印度推出了一個(gè)以設(shè)計(jì)為主導(dǎo)的計(jì)劃，可以自信地說(shuō)，在接下來(lái)的五到六年，印度將成為世界偉大的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)之都，同時(shí)也將利用這種能力為半導(dǎo)體制造提供支持。