為加速存儲產(chǎn)業(yè)布局，深度整合供應(yīng)鏈，按期推進新一代PCIe Gen5 固態(tài)硬盤SSD主控芯片流片量產(chǎn)，江蘇華存電子科技于2020年底已完成1.7億元A輪融資，投資方為南通新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基金、恒信華業(yè)、天凱匯錦。江蘇華存2021年已開始進行下一輪融資，目標擴大市場占有率及進一步打造產(chǎn)品技術(shù)競爭壁壘。

江蘇華存電子科技有限公司成立于2017年，研發(fā)團隊擁有數(shù)十位20年以上閃存主控設(shè)計從業(yè)履歷的資深工程師，擁有完整的USB、eMMC、SATAIII SSD、PCIe Gen3 SSD主控硬件與固件自主設(shè)計能力與成功流片的量產(chǎn)經(jīng)驗。面對新一代信息高速運算傳輸時代的來臨，2020年全球存儲同業(yè)迅速將PCIe固態(tài)硬盤規(guī)格從已面市八年的第3代迭代至第4代，今年各國際原廠又快速發(fā)聲將陸續(xù)推出第5代固態(tài)硬盤主控芯片。屆時，PC和Server市場將快速進入PCIe Gen4和Gen5的時代，國內(nèi)生態(tài)系內(nèi)各廠商也紛紛開始布局下一代產(chǎn)品技術(shù)。面對快速跳代的技術(shù)演進趨勢，華存憑借存儲領(lǐng)域多年的研發(fā)和產(chǎn)品經(jīng)驗，早在2018年即提早布局，將研發(fā)主力投入PCIe 第4代和第5代SSD主控設(shè)計，歷經(jīng)4年研發(fā)已從產(chǎn)品規(guī)格、架構(gòu)設(shè)計、IP設(shè)計與驗證、IP模組設(shè)計與驗證、SOC整合進入布圖設(shè)計(Layout)的最終階段，并預(yù)計于2021下半年導(dǎo)入流片（Tapeout）。

同時，產(chǎn)品將對標英特爾和三星的同代產(chǎn)品的性能和效能，通過團隊獨創(chuàng)的AI智能化管理技術(shù)，提供低延遲、低功耗、高效能的定制化方案，在5G時代的AI互聯(lián)網(wǎng)高效運算環(huán)境下，滿足使用者對存儲的性能和安全需求，補全國內(nèi)存儲主控芯片新一代技術(shù)的短板，并配合生態(tài)系廠商共建下一代高速信息產(chǎn)業(yè)。