為加速存儲產業(yè)布局，深度整合供應鏈，按期推進新一代PCIe Gen5 固態(tài)硬盤SSD主控芯片流片量產，江蘇華存電子科技于2020年底已完成1.7億元A輪融資，投資方為南通新一代信息技術產業(yè)基金、恒信華業(yè)、天凱匯錦。江蘇華存2021年已開始進行下一輪融資，目標擴大市場占有率及進一步打造產品技術競爭壁壘。

江蘇華存電子科技有限公司成立于2017年，研發(fā)團隊擁有數十位20年以上閃存主控設計從業(yè)履歷的資深工程師，擁有完整的USB、eMMC、SATAIII SSD、PCIe Gen3 SSD主控硬件與固件自主設計能力與成功流片的量產經驗。面對新一代信息高速運算傳輸時代的來臨，2020年全球存儲同業(yè)迅速將PCIe固態(tài)硬盤規(guī)格從已面市八年的第3代迭代至第4代，今年各國際原廠又快速發(fā)聲將陸續(xù)推出第5代固態(tài)硬盤主控芯片。屆時，PC和Server市場將快速進入PCIe Gen4和Gen5的時代，國內生態(tài)系內各廠商也紛紛開始布局下一代產品技術。面對快速跳代的技術演進趨勢，華存憑借存儲領域多年的研發(fā)和產品經驗，早在2018年即提早布局，將研發(fā)主力投入PCIe 第4代和第5代SSD主控設計，歷經4年研發(fā)已從產品規(guī)格、架構設計、IP設計與驗證、IP模組設計與驗證、SOC整合進入布圖設計(Layout)的最終階段，并預計于2021下半年導入流片（Tapeout）。

同時，產品將對標英特爾和三星的同代產品的性能和效能，通過團隊獨創(chuàng)的AI智能化管理技術，提供低延遲、低功耗、高效能的定制化方案，在5G時代的AI互聯網高效運算環(huán)境下，滿足使用者對存儲的性能和安全需求，補全國內存儲主控芯片新一代技術的短板，并配合生態(tài)系廠商共建下一代高速信息產業(yè)。