3月23日，國內(nèi)汽車智能芯片科技企業(yè)地平線召開H-Club媒體交流會上，會上透露：今年地平線將推出新一代智能駕駛系列芯片“征程5”與“征程5P”，并計劃于明年第三季度量產(chǎn)落地。

　　“征程5”與“征程5P”兩款芯片將支持16+攝像頭，計算力分別達到96TOPS與128TOPS，功耗分別為20W和35W。據(jù)了解，征程5集成了地平線最先進的第三代BPU架構（貝葉斯架構），可支持16路攝像頭，組成的自動駕駛計算平臺最高可達512TOPS算力（搭載4顆征程5P），滿足L3-L4級自動駕駛計算需求。而地平線計劃中的“征程6”芯片算力則將達到400+TOPS，支持L4/L4+自動駕駛。

　　目前地平線的“征程2”已經(jīng)在30多款車型上落地量產(chǎn)，包括長安UNI-T（參數(shù)丨圖片）(參數(shù)|詢價)、奇瑞大螞蟻、上汽智己、長安UNI-K等。將于今年5月量產(chǎn)落地的“征程3”功耗為2.5W，算力能達到422FPS（每秒準確識別多少幀），“征程5”的算力則可以進一步翻倍。

　　地平線是國內(nèi)目前唯一經(jīng)過前裝量產(chǎn)驗證的汽車智能芯片企業(yè)。2020年，地平線的汽車智能芯片出貨量達到了16萬片，2021年預計將達到百萬片。針對當前的芯片產(chǎn)能缺貨問題，地平線表示受到的影響并不大。

　　2021年1月初地平線完成4億美元的C2輪融資，2月9日完成C3輪3.5億美元融資，C輪總融資額已達9億美元。2月10日，上汽乘用車與地平線達成全面戰(zhàn)略合作，在2020年組建了“上汽集團與地平線人工智能聯(lián)合實驗室”的基礎上，“征程5”將是雙方今年研發(fā)合作的落點之一。