數(shù)據(jù)顯示，目前全球70%+以上的芯片（指邏輯芯片，不包含存儲(chǔ)芯片），均是由代工廠制造的。IDM型企業(yè)是越來(lái)越少，更多的芯片企業(yè)從事的只是設(shè)計(jì)了。

而所有的代工企業(yè)中，前10大代工廠占了全球95%的份額，而前5大代工廠分別是臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際。

這5大代工廠，占了全球近90%的份額，可以說(shuō)，全球60%多的芯片，均是這5大代工廠生產(chǎn)出來(lái)的。

那么問(wèn)題就來(lái)了，從各大芯片的工藝來(lái)看，這幾大代廠在不同的工藝上，其營(yíng)收究竟占比為多少？

如上圖所示，這里已經(jīng)清晰的表明了，這5大代工廠，從130nm+到最先進(jìn)的5nm，大家的份額究竟有多少。

先說(shuō)130nm+的工藝，臺(tái)積電排第一，一家拿下了近30%的份額。然后是聯(lián)電、中芯國(guó)際、格芯，這4家占了近60%的份額，而后面這三家大家差距不大。

在45-90nm工藝上，臺(tái)積電還是排第一，一家占了近50%，然后是聯(lián)電、格芯、中芯、三星，前5大廠商占了近95%的份額，其中格芯與中芯差不多。

再看12-32nm，臺(tái)積電一枝獨(dú)秀，一家獨(dú)占70%+的份額，然后是三星和格芯，再是聯(lián)電、中芯。前5家基本上占了100%的份額，其它小廠商，在這個(gè)工藝上，份額基本為0。

最后看看5-12nm，也就是當(dāng)前最先進(jìn)的工藝，其中臺(tái)積電一家占了近90%的份額，三星又占了剩下的10%+的份額，其它廠商因?yàn)楦緵](méi)進(jìn)入10nm，所以份額為0。

從這個(gè)數(shù)據(jù)，不知道大家看出什么來(lái)沒(méi)有，這說(shuō)明目前臺(tái)積電在所有工藝上，都是王者，不僅僅是先進(jìn)工藝，成熟工藝也一樣沒(méi)有對(duì)手。

三星則主要在32nm以下有所份額，是除了臺(tái)積電外，表現(xiàn)最好的。至于聯(lián)電、格芯、中芯這三大家，基本上也就是32nm之上有點(diǎn)份額，完全靠的是成熟工藝。