眾所周知，芯片都是用晶圓制造成的，硅晶圓是圓形的，有4寸、6寸、8寸、12寸等規(guī)格，這里指的是直徑。

目前主流是12寸，因?yàn)樾酒欠降模A面積越大，制造成成品芯片后，切割后浪費(fèi)的邊邊角角就越少，這樣芯片的成本越低。

所以先進(jìn)一點(diǎn)的芯片，都是使用12寸晶圓，只有一些相當(dāng)成熟的芯片，才采用8寸、6寸這樣的晶圓。

數(shù)據(jù)顯示，目前在晶圓市場(chǎng)，12寸已經(jīng)占了至少80%以上的市場(chǎng)，12寸以下的晶圓，慢慢的被淘汰了。

而中國(guó)芯片廠商，在先進(jìn)工藝上，確實(shí)達(dá)不到全球頂尖水平，但是在8寸晶圓的產(chǎn)能上，還是相當(dāng)有優(yōu)勢(shì)，畢竟8寸晶圓的門檻相對(duì)低一些。

數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國(guó)大陸在8寸晶圓的產(chǎn)能上，已經(jīng)是全球第一了，其占比高達(dá)21%，遠(yuǎn)超日本、中國(guó)臺(tái)灣、歐洲及中東等地。

不僅如此，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)接下來中國(guó)廠商在8寸晶圓上，還會(huì)一路狂飚，從2023年到2025 年，中國(guó)將以 66%的速度在12寸晶圓的產(chǎn)能擴(kuò)張方面領(lǐng)先世界，進(jìn)而占到全球近30%的份額。

你以為中國(guó)芯片廠商，只在成熟（落后）的8寸晶圓上發(fā)力？那你就錯(cuò)了，在12寸晶圓上，也在發(fā)力。

機(jī)構(gòu)根據(jù)當(dāng)前各大晶圓廠建設(shè)的12寸生產(chǎn)線預(yù)測(cè)，到2025年時(shí)，中國(guó)大陸在12寸晶圓的產(chǎn)能上，其份額將達(dá)到25%，達(dá)到每月 240 萬片晶圓，排名全第一。然后才是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、日本、北美及中東等地。

不知道拜登看到這些數(shù)據(jù)，會(huì)不會(huì)著急？這打壓似乎沒有起到作用啊。

當(dāng)然，以上只是機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，并不一定就是正確的。但不可否認(rèn)的，雖然中國(guó)芯片先進(jìn)工藝受限，目前只能大力發(fā)展成熟工藝，但產(chǎn)能卻一直在急速增長(zhǎng)。

有院士曾預(yù)測(cè)稱，到2025年時(shí)，國(guó)內(nèi)真實(shí)的晶圓需求，與當(dāng)前具備的產(chǎn)能相比，至少差8個(gè)中芯國(guó)際的產(chǎn)能差距。

可見，雖然8寸、12寸晶圓產(chǎn)能在急速上升，但依然還滿足不了國(guó)內(nèi)實(shí)際的需求，所以希望接下來，機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確，同時(shí)國(guó)內(nèi)的晶圓廠，繼續(xù)努力，繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，先把國(guó)內(nèi)的需求解決了再說。