中芯國(guó)際今日盤(pán)后披露2022年業(yè)績(jī)，2022年該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入495.16億元，同比增長(zhǎng)39%；凈利潤(rùn)121.33億元，同比增長(zhǎng)13%；扣非凈利潤(rùn)97.64億元，同比增長(zhǎng)83.4%；基本每股收益1.53元。

從歷史業(yè)績(jī)來(lái)看，其年度營(yíng)收、凈利潤(rùn)均創(chuàng)歷史新高。

中芯國(guó)際營(yíng)收

中芯國(guó)際凈利潤(rùn)

2022年，中芯國(guó)際毛利率同比增加9個(gè)百分點(diǎn)至38.3%；凈利率同比減少1.8個(gè)百分點(diǎn)至29.6%。

中芯國(guó)際表示，其營(yíng)收和凈利增長(zhǎng)主要是由于銷售晶圓的數(shù)量增加及平均售價(jià)上升；凈利率下降主要是由于投資于聯(lián)營(yíng)企業(yè)、基金組合及權(quán)益性金融資產(chǎn)的收益減少。

研發(fā)方面，中芯國(guó)際2022年研發(fā)投入合計(jì)49.53億元，同比增長(zhǎng)20.2%，研發(fā)投入占營(yíng)收的比例同比減少1.6個(gè)百分點(diǎn)至10%。

具體到研發(fā)項(xiàng)目，2022年，28納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)工藝平臺(tái)、55納米BCD平臺(tái)第一階段、90納米BCD工藝平臺(tái)和0.11微米硅基OLED工藝平臺(tái)已完成研發(fā)，進(jìn)入小批量試產(chǎn)。

汽車(chē)電子已成其重點(diǎn)研發(fā)領(lǐng)域，中芯國(guó)際披露的9個(gè)在研項(xiàng)目中，4個(gè)用于汽車(chē)領(lǐng)域，包括40納米嵌入式存儲(chǔ)工藝汽車(chē)平臺(tái)項(xiàng)目、4X納米NOR Flash工藝平臺(tái)項(xiàng)目、55納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)汽車(chē)工藝平臺(tái)項(xiàng)目、0.13微米EEPROM汽車(chē)電子平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目。

展望2023年，中芯國(guó)際保持謹(jǐn)慎樂(lè)觀的態(tài)度，力爭(zhēng)將產(chǎn)能、資本開(kāi)支穩(wěn)在2022年的水平。

談及資本開(kāi)支，其2022年的資本開(kāi)支約為人民幣432.4億元，主要用于產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)和新廠基建，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2023年資本開(kāi)支與2022年相比大致持平，超過(guò)公司最近一期經(jīng)審計(jì)凈資產(chǎn)的10%，資金需求較大，故2022年度擬不進(jìn)行利潤(rùn)分配。

從需求端來(lái)看，該公司表示，智能手機(jī)和消費(fèi)電子行業(yè)回暖需要時(shí)間，工業(yè)領(lǐng)域相對(duì)穩(wěn)健，汽車(chē)電子行業(yè)增量需求僅可以部分抵消手機(jī)和消費(fèi)電子疲弱的負(fù)面影響。上半年，行業(yè)周期尚在底部，外部不確定因素帶來(lái)的影響依然復(fù)雜。雖然下半年可見(jiàn)度仍然不高，但公司已感受到客戶信心的些許回升，新產(chǎn)品流片的儲(chǔ)備相對(duì)飽滿。

對(duì)于業(yè)績(jī)、產(chǎn)能，中芯國(guó)際表示，基于外部環(huán)境相對(duì)穩(wěn)定的前提下，按照國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則，預(yù)計(jì)2023全年?duì)I收同比降幅為低十位數(shù)，毛利率在20%左右；折舊同比增長(zhǎng)超兩成；到年底月產(chǎn)能增量與上一年相近。

中芯國(guó)際表示，持續(xù)投入過(guò)程中，毛利率承受高折舊壓力，公司會(huì)始終以持續(xù)盈利為目標(biāo)，努力把握產(chǎn)能擴(kuò)建節(jié)奏，保證一定的毛利率水平。

另外，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和云計(jì)算等新應(yīng)用領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn)，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)領(lǐng)域在不斷豐富，廣闊的市場(chǎng)前景及較為有利的產(chǎn)業(yè)政策吸引了諸多境內(nèi)外集成電路相關(guān)企業(yè)布局集成電路晶圓代工行業(yè)，可能將導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇。

總體來(lái)看，伴隨全球晶圓代工產(chǎn)能總量持續(xù)增長(zhǎng)，在地的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、運(yùn)營(yíng)成本控制、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力和研發(fā)資源分配將成為全球晶圓代工行業(yè)未來(lái)發(fā)展的關(guān)注重點(diǎn)。