據臺媒經濟日報報道，美國出口管制措施下半導體的去中化效益逐步顯現(xiàn)，隨著品牌與終端IDM大廠將中國大陸訂單移出至其他區(qū)域生產，法人稱世界先進有望迎來轉單。

世界先進董事長方略在法說會上曾稱，今年首季將面臨谷底，為了避免產能浪費，在與客戶雙方同意下提前生產備貨，后續(xù)運營有望自第二季度回溫，但回溫速度有待觀察。

日前有消息稱，歐洲和美國的芯片供應商，包括無晶圓廠公司和汽車IDM，在過去一年中已逐漸將代工訂單從中國大陸轉移到中國臺灣。最近，中國大陸公司也開始分散代工來源以分散風險。不過中國臺灣晶圓代工廠打算有條件地接受從中國大陸同行轉移的訂單，以維護他們的長期商業(yè)利益。

據悉，美國計算機制造商戴爾在芯片采購方面將分兩階段“去中化”，第一階段最快從2026年起優(yōu)先排除中國大陸IC廠商在中國大陸晶圓廠投片產品。第二階段則是排除中國IC廠商在海外晶圓廠投片生產產品，至于歐、美、日、韓及中國臺灣等地IC廠商在中國大陸晶圓廠投片生產的產品，遲早會被“道德勸說”改變投片地點。