近日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2023年半導體電路前工序制造設備的世界投資額將同比減少22％，降至760億美元。在全球通貨膨脹等背景下，以存儲用半導體為主的智能手機及個人電腦需求減退，相關業(yè)者在市場行情惡化下開始壓縮投資以應對。

另據(jù)日媒引述一組數(shù)據(jù)顯示，2022年的投資額為980億美元，創(chuàng)歷史最高紀錄。2023年超過上年，自2019年時隔4年超過上年。不過，SEMI預測2024年投資將再次恢復，同比增長21％至920億美元。

從不同國家和地區(qū)來看2024年的投資額，擁有世界最大半導體代工企業(yè)臺積電的中國臺灣將同比增長4％至249億美元，排在第一。韓國將同比增長42％至210億美元，排在第二，中國大陸為160億美元，與上年基本持平，排在第三。SEMI認為中國大陸沒有增長是受到了美國限制尖端半導體制造設備對華出口的影響。

世界半導體產(chǎn)能持續(xù)增長。2022年同比增長7％，2023年同比增長5％，2024年將同比增長6％。由于純電動汽車（EV）的需求增加等，對功率半導體等的投資也將擴大。

日本半導體設備制造商東京電子（Tokyo Electron）社長河合利樹也有類似看法。他近期曾表示， 2023年的前工序設備市場規(guī)模將同比減少20%，但他預計半導體和前工序設備的需求將從下半年開始復蘇，2024年和2025年將延續(xù)這一趨勢。